三星申请半导体芯片专利，可以提高半导体芯片的生产成品率并降低其生产成本

金融界2024年3月19日消息，据国家知识产权局公告，三星电子株式会社申请一项名为“半导体芯片和生产包括该半导体芯片的半导体封装的方法“，公开号CN117727693A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，提供了一种半导体芯片和制造包括该半导体芯片的半导体封装的方法。该半导体芯片包括包含有源层的前端制程(FEOL)，包括包含导线的多个金属层的后端制程(BEOL)，可选的划切线，沿着该可选的划切线可选地执行划切，以及隔离块，被配置为当导线通过沿着可选的划切线被划切而不连续时处理不连续导线的信号；以及芯片裸晶，在该芯片裸晶上不在通过可选的划切线切割的横截面周围形成有源层。因此，可以提高半导体芯片的生产成品率，并且可以降低其生产成本。

本文源自金融界