●本报记者吴科任
6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“汽车芯片联盟”）主办的汽车芯片保险签约仪式发布活动在京举行。
汽车芯片保险保障机制是创新汽车芯片生态的重要环节，活动旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈，对促进汽车芯片快速形成市场应用规模具有重要意义。
签约仪式上，天津瑞发科半导体技术有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京君正集成电路股份有限公司分别与中国平安财产保险股份有限公司、中国人民财产保险股份有限公司北京市分公司、中国太平洋财产保险股份有限公司北京分公司按批次签署汽车芯片产品保险协议。
中国证券报记者从现场获悉，本次签约四家公司均来自芯片设计领域，根据每家企业的需求，保险公司推出个性化的保险方案，企业可选择一年期或五年期。赔偿限额、免赔费率等承保条件也由双方共同协商决定。
有保险公司计划将来以产业链为主体，结合汽车芯片联盟正在推进的汽车芯片标准体系，统一设计标准的覆盖产业链上下游责任风险的保险方案，从而解决各环节责任界限不清导致的判责难、理赔难的问题，从根本上提升市场对国产芯片应用的信任度。
据了解，今年年初，工信部指导汽车芯片联盟等机构编撰《汽车半导体供需对接手册》并发布，引导和支持汽车半导体产业发展。4月，汽车芯片联盟成立汽车芯片保险专项工作组，围绕汽车芯片保险方案，针对三家保险公司的保险产品方案思路，进行了多轮探讨并结合主要芯片企业和整车企业、汽车电子厂商的需求进行了更新，最终形成了“汽车芯片保险方案”，并在北京市经信局支持下开展汽车芯片保险试点。
作为北京首发汽车芯片保险保障机制，未来将起到辐射带动作用，汽车芯片联盟将向全国推广“汽车芯片保险方案”，形成示范效应和加速汽车芯片应用，推动我国汽车芯片产业实现全面、快速、健康、高质量发展。
本文源自中国证券报
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