2017年3月23日——北京，在昨日举行的“CCBN2017产品创新奖”颁奖典礼上，晶晨半导体（Amlogic）可升级4K智能电视SOC解决方案T966凭借其领先的技术表现和独创的分体与插卡智能电视解决方案优势荣膺“CCBN2017产品创新优秀奖”，凸显了晶晨半导体在智能芯片研发领域的杰出实力。晶晨半导体北京分公司总经理程青锋作为代表上台领奖。
晶晨半导体与会人员在台上领奖
晶晨半导体T966采用业内独创的专为分离电视打造的芯片组合方案，支持灵活多变的分体、插卡形态，可定制性强，模块更换较之传统电视操作简便。机屏分离的创新设计突破了传统电视的局限，支持电视机主板独立升级，革命性地解决了传统一体式智能电视屏端和主机寿命不匹配的问题，迎合终端消费者对极致超薄电视的需求，后续软硬件双升级路径使永不过时的智能电视成为现实，开启了智能电视新商业模式。
晶晨半导体T966集成了4核Cortex-A53CPU与高阶Mali-T830MP2GPU，支持4@60fps10-bit和HDR10。同时引入了硬件级数字内容保护技术，提供可管可控的安全技术解决方案。目前，包括海尔阿里III代电视和小米3s分体电视均搭载了晶晨半导体T966产品。
此前，在由工信部、中国电子视像行业协会和奥维云网联合主办的“2016中国智能显示与创新应用产业大会暨CRC中国彩电行业季度研究发布会”上，晶晨半导体智能分体电视SOC解决方案作为全球首款专门针对分体/插卡电视形态的智能电视SOC，一举斩获“2016创新技术”殊荣，作为芯片技术获此鉴定成果尚属首次。此外，晶晨半导体智能分体电视SOC解决方案还获得了工信部颁发的“中国芯评选最具潜质产品称号”以及由中国半导体行业协会评选的“中国半导体创新产品和技术”等重要奖项。
奖杯和证书
在北京举办的2017CCBN（3月23日-3月25日）展会上，晶晨半导体以“晶晨芯动力，智创新生活”为主题，全面展示其业界领先的芯片产品及业务解决方案。欢迎莅临中国国际展览中心（老馆），2号馆2305展位参观。
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