曾经被质疑的高通骁龙888究竟何许人也?(开篇抛出疑问,引起读者阅读欲)
骁龙888是高通于2020年12月首次公布的新一代5nm制程旗舰移动平台。它所采用的三星5nmEUV工艺,确实比当年苹果A14仿生5nm工艺更加成熟。但与苹果的定制设计路线不同,骁龙888属于通用移动平台设计,需要在功耗、发热和性能之间权衡取舍。作为首款5nm旗舰平台,它的发布让高通成为Android阵营中率先推出5纳米制程旗舰移动芯片的厂商。
骁龙888搭载1+3+4三集群八核心CPU设计,其中1个超大核心Cortex-X1主频为2.84GHz,3个大核心Cortex-A78频率为2.42GHz,4个小核心Cortex-A55主频为1.8GHz。GPU则是新一代Adreno660,较上代骁龙865的GPU提升35%的图形渲染性能。安兔兔跑分表现可达82万分左右,把握了当年安卓旗舰的绝对性能表现。
发布之初,骁龙888的性能确实无可挑剔,但其制程工艺的先进性和功耗控制能力却受到了质疑和诟病。一方面,与苹果采用TSMC先进5nm工艺不同,骁龙888使用的是三星5nmEUV工艺,制程相对落后。另一方面,骁龙888虽然采用了5nm工艺,但功耗表现并没有比上代骁龙865有太大改善,发热情况仍较为明显。
这种情况也使骁龙888在第一批搭载它的旗舰手机上,明显存在发热、续航等问题。如小米11系列在玩大型游戏过程中,背部发烫情况较为严重,续航时间也缩短不少。三星GalaxyS21系列也面临相似的高功耗挑战。这让骁龙888在发布之初,面临了比较大的争议和批评声音,被认为是一颗功耗管理做得不够好的"热芯"。
不过,骁龙888并未就此止步。通过后续的持续优化,它的发热和续航问题得到了逐步改善。高通专门推出了针对骁龙888的新一代智能型AI驱动的电源管理技术,从GPU纹理渲染到内存负载均衡,都进行了相应的算力与耗能调节。同时也加大了软硬件的一体化优化力度,充分挖掘硬件潜能的同时,优化系统资源调度。
从2021年下半年开始,搭载骁龙888的新机型也陆续推出,如小米11T系列、三星GalaxyZFold3等。相比首批机型,这些新机型的发热和续航都有了不小的改善。其中,小米11TPro在充满游戏负载的情况下,发热水平可控,能提供较满意的续航体验。三星GalaxyZFold3虽属可折叠手机,但其发热表现也较为出色。
到了,权威跑分平台安兔兔发布了最新的旗舰芯片排行榜。在这份排行中,骁龙888在综合性价比排名中力压群芯,以85.9%的评分夺得了运行内存在8GB及以上档位的桂冠。
这一转变历程也从侧面反映出了,一款芯片产品的成熟和完善需经历时间的积累。短期内存在一些缺陷并不意味着它就注定失败,只要厂商肯下功夫持续改进优化,任何一款产品都有获得市场认可的机会。
对于骁龙888来说,高通坚持不懈地努力让这款芯片发挥最佳水准,终于在最新一轮的权威评测中问鼎桂冠。这份含金量很高的成绩,不仅是对骁龙888综合实力的有力印证,也是高通多年来在移动芯片领域锲而不舍的结晶。
面对激烈的芯片市场竞争,高通从未气馁,任何一个小小的缺陷都会被它视为需要解决和完善的机会。正是这种决心和耐心,才让一度被诟病的骁龙888逐步走向成熟,最终称霸当代安卓旗舰平台。这份"性价比之王"的殊荣,是对其卓越性能与优异体验的双重肯定。