沪电股份申请印刷电路板及其制备方法专利，能够满足更高的板内空腔的位置精度要求，有利于节约成本

金融界2024年4月1日消息，据国家知识产权局公告，沪士电子股份有限公司申请一项名为“一种印刷电路板及其制备方法“，公开号CN117794082A，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本发明公开一种印刷电路板及其制备方法，该印刷电路板包括电路区和至少部分围绕所述电路区的周边区；该印刷电路板的制备方法包括：在周边区形成至少一个测试空腔；确定测试空腔的位置精度；判断测试空腔的位置精度是否满足预设精度要求；若是，则在电路区形成至少一个板内空腔。本发明的技术方案，通过使位于周边区的测试空腔的位置精度满足要求之后，再在电路区形成板内空腔，从而确保板内空腔的位置精度满足要求，避免因印刷电路板初片的板内空腔的位置精度不合格造成报废，同时，能够在没有基于视觉定位的设备的情况下，满足更高的板内空腔的位置精度要求，有利于节约成本。

本文源自金融界