金融界2024年4月1日消息,据国家知识产权局公告,深圳雷曼光电科技股份有限公司申请一项名为“一种玻璃基线路板及其制备方法“,公开号CN117794056A,申请日期为2023年12月。
专利摘要显示,本发明涉及线路板技术领域,解决了现有技术存在的不同导电线路层间无法可靠导通、工作不可靠的不足,提供了玻璃基线路板及其制备方法。该玻璃基线路板包括:平行层叠设置的第一玻璃基板和第二玻璃基板;分别设置在第一玻璃基板上的第一导电线路层和第二导电线路层;分别设置在第二玻璃基板上的第三导电线路层和第四导电线路层;第二导电线路层和第三导电线路层上分别突出地设置有能间隔相对以形成多个导触端子对的多个第一导触端子和多个第二导触端子;线路导通层,其被挤压于压合的第一玻璃基板和第二玻璃基板之间,位于各导触端子对之间的线路导通层受挤压作用而将各导触端子对导通。本发明具有不同导电线路层间能可靠导通、工作可靠的优点。
本文源自金融界
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