金融界2024年3月18日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司取得一项名为“用于结构化低密度奇偶校验（LDPC）码的穿孔“，授权公告号CN111934824B，申请日期为2016年8月。
专利摘要显示，本公开的某些方面一般涉及用于对结构化低密度奇偶校验(LDPC)码穿孔的技术。提供了一种用于根据无线电技术来无线地传送数据的方法。该方法一般包括：基于多边LDPC码来编码一组信息比特以产生码字，该LDPC码是由具有第一数目个变量节点和第二数目个校验节点的基图来定义的，该第一数目个变量节点相对于802.11无线局域网(WLAN)LDPC码包括额外变量节点；对该码字的与第一数目个变量节点中的一个或多个变量节点相对应的比特进行穿孔以产生与7/8的码率相关联的经穿孔码字；以及根据无线电技术跨无线信道来传送该经穿孔码字。
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