沙弥新股申购解析：创耀科技、天岳先进（39）

昨日12月21日《沙弥新股申购解析：天源环保、品高股份、春立医疗（33）》三支标的上市。

弃购标的品高股份跌幅10％+，全天水下较为稳定，春立医疗盘中有回本止盈的机会，最终报收-4％超出预期破发，该标的基本面尚可且成长性较为确定，小沙弥建议中签投资者可盈利后再选择交割。

今日两支科创板注册制标的申购，精析如下：

（1）创耀科技（688259）

公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片与解决方案业务具体包括接入网网络通信领域、电力线载波通信领域的应用。

逻辑解析：

①看估值：创耀科技本次公开发行股票数量为2,000万股，本次发行价格66.6元/股，对应发行人2020年扣非后归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为83.65倍，截至2021年12月28日（T-3日），主营业务与发行人相近的上市公司市盈率水平具体情况如下：

低于同行业可比公司扣非前归母净利润对应的静态市盈率平均水平，低于同行业可比公司扣非后归母净利润对应的静态市盈率平均水平，2021年，公司预计可实现营业收入59,000万元至66,000万元，较2020年增长约181.59%至215.00%；预计可实现净利润7,350万元至8,300万元，较2020年同比增长约8.24%至22.24%，预计扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6,800万元至7,750万元，较2020年同比增长约6.77%至21.68%。估值水平略有提升。

②基本面：公司为国家高新技术企业、江苏省省级工程技术研究中心，是中国通信标准化协会会员。公司自成立以来深耕接入网网络通信相关的通信技术领域，致力于提供更好的宽带接入和智能家庭通信解决方案，实现关键技术和芯片产品的国产化，并凭借技术积累快速切入了电力线载波通信领域，是国内较早研发并掌握基于VDSL2技术的宽带接入技术和宽带电力线载波通信技术的企业，同时，公司凭借在通信芯片研发与设计中积累的优秀的版图设计技术拓展了芯片版图设计业务，公司始终以研发和创新为发展驱动，持续推进技术的演进。目前，公司已在电力线载波通信芯片相关的算法与软件、接入网网络芯片相关的算法与软件、模拟电路设计、数模混合和版图设计等方面形成了诸多核心技术，主要产品和技术处于国内先进水平。公司具备优秀的数模混合SoC芯片全流程设计能力，并打造了一支能力全面、经验丰富的研发团队，是国内少数几家较具规模的同时具备物理层核心通信算法能力和大型SoC芯片设计能力的公司之一，并同时具备65nm/40nm/28nmCMOS工艺节点和14nm/7nm/5nmFinFET先进工艺节点物理设计能力。

公司秉承立足科技、持续创新、诚信为本、合作共赢的经营理念，经过长期耕耘，积累了诸多国内外知名客户，并与其建立了良好的合作关系。对于通信芯片与解决方案业务，在电力线载波通信领域，公司主要客户包括东软载波、中宸泓昌、中创电测、溢美四方及杰思微等国家电网和南方电网的主要HPLC芯片方案提供商，在接入网网络通信领域，公司产品和服务主要应用于公司A、烽火通信、共进股份、D-Link、Iskratel、Alpha、亿联和中广互联等知名通信设备厂商以及英国电信、德国电信和西班牙电信等大型海外电信运营商；对于芯片版图设计服务，公司主要服务于公司A、紫光同创等国内知名芯片设计公司。

③看募投：《招股意向书》中披露的募集资金需求金额为33,460.19万元，按本次发行价格66.60元/股和2,000万股的新股发行数量计算，预计发行人募集资金总额为133,200.00万元，扣除发行费用11,235.49万元（不含税），预计募集资金净额为121,964.51万元，高于前述募集资金需求金额，将投资于以下项目：

电力物联网芯片的研发及系统应用项目以公司在宽带电力线载波通信领域的核心技术、业务资源为依托，通过对现有技术产品的升级和对新技术、新产品的持续研发，公司在智能电网用电信息采集领域的技术优势和技术储备将进一步加强，公司产品与服务的应用领域将得到丰富，公司的核心竞争力也将大幅增强。

接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目以公司前期已积累起来的接入网终端、局端芯片相关技术为基础，在基于铜线传输的接入网领域进一步丰富公司的产品线，在局端芯片方面实现突破，提升技术水平，保持公司的技术与产品优势，并有利于公司拓宽市场应用场景和发展海外业务，增强公司的核心竞争力。

研发中心建设项目将进一步提升公司现有技术储备和技术水平，拓宽和完善公司产品线，而WiFi芯片的研发投入，也可以进一步加大公司在网络传输终端SoC芯片领域的优势，可利用公司终端芯片和无线WiFi芯片产品的配套和集合优势，提升公司的核心竞争力与行业影响力，并为公司带来新的利润增长点。

综上，公司所处行业景气度较高，估值略有优势，成长空间较好，破发概率较低。

（2）天岳先进（688234）

公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景，是半导体产业重要的发展方向。

逻辑解析：

①看估值：天岳先进本次拟发行股份数量4,297.1105万股，本次发行价格82.79元/股对应的公司市值为355.76亿元，2020年天岳先进营业收入为42,481.19万元，发行价格对应市销率为83.74倍（2020年公司业绩为亏损），截至2021年12月28日（T-3日），主营业务与发行人相近的可比上市公司市销率水平具体情况如下：

高于可比公司同期平均数，公司预计2021年全年可实现营业收入为46,500万元至50,500万元，较2020年增长9.46%至18.88%；归属于母公司股东净利润为6,500万元至10,500万元；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润约为1,200万元至2,500万元。扭亏为盈，估值水平有一定程度提升。

②基本面：公司的愿景是“专注半导体材料的研发与生产，成为国际先进的半导体材料公司，并致力于实现我国半导体材料的自主可控。”全球碳化硅半导体产业市场快速发展并已迎来爆发期，国际巨头纷纷加大投入实施扩产计划。其中，碳化硅国际标杆企业美国科锐公司于2019年宣布投资10亿美元扩产30倍，以满足未来市场需求；此外，美国贰陆公司、日本罗姆公司等也陆续公布了相应扩产计划。为把握国内碳化硅产业的进一步自主化发展机遇，公司本次募投项目将依托上海半导体人才的优势，贯彻落实习近平总书记对临港新片区建设的重要指示批示精神，在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。公司的募投项目“碳化硅半导体材料项目”已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。

公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下，公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品，实现我国核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应，确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中标国家电网的采购计划。

公司设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等国家和省级研发平台，拥有一批高素质的研发人员，承担了国家核高基重大专项（01专项）项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项（03专项）项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划（863计划）项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目。截至2021年6月末，公司拥有授权专利332项，其中境内发明专利86项，境外发明专利3项，是国家知识产权优势企业；自设立以来，公司获得了多项国家级和省级荣誉，于2019年获得了国家科学技术进步一等奖。

未来，公司将始终以客户为中心，不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额，致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。

③看募投：发行人本次募投项目预计使用募集资金为200,000.00万元。按本次发行价格82.79元/股和4,297.1105万股的新股发行数量计算，预计发行人募集资金总额为355,757.7783万元，扣除约35,410.64万元（不含税）的发行费用后，预计募集资金净额约320,347.13万元。将投资于以下项目：

碳化硅半导体材料项目计划包括但不限于新建生产厂房、配电和仓储设施，引进国内外先进的生产设备，储备生产所需的碳粉、石墨件等关键原材料，聘请工程师、专家及其他技术人才，最终形成数字化和自动化生产线，以进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而使公司突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求。

综上，公司行业景气度高，但估值相对较高，募投成长性较好但短期业绩较难有较大突破，市场情绪不足的情况下有一定破发可能。