Micro /Mini LED风起，壹倍科技推出国产首套晶圆级巨量检测系统

相比传统显示屏，Mini/MicroLED的显示屏更加精细化，能满足消费者对色彩鲜艳度、画面细致度的需求。而相比传统LED，MicroLED的晶粒的尺寸在50μm以下，且每一片晶圆上发光晶粒的数量呈指数增加。

由此带来的问题是，传统检测手段无法在Mini/MicroLED晶粒如此之小的情况下实现有效检测；且晶粒数量过多，检测速度慢，如借助传统检测设备，一片MiniLED晶圆需要检测15-20小时。晶圆级检测设备成为了制约Mini/MicroLED产业快速发展的瓶颈之一。

根据相关数据，2021年MiniLED背光芯片产值达1.64亿美金，2025年将达到13.90亿美金，复合增长率达到53.31%；在MicroLED上，到2024年，中国MicroLED市场规模可达800亿元。

壹倍科技成立于2020年3月，是一家专注于第三代半导体晶圆级检测设备的高科技企业。2022年6月，公司发布了MicroLED晶圆级巨量检测系统α-INSPECM1000e，可用于MicroLED晶圆级工艺制程中的发光性能全检。

壹倍科技创始人兼CEO高锦龙博士告诉36氪，壹倍科技是目前国内唯一能量产MicroLED晶圆级检测设备的供应商。国外仅有日本和韩国的少数几家公司能提供类似设备。

与竞对相比，壹倍科技在分辨率、重复性和产能等综合性能上具备优势，价格更低，且能提供更好的本地服务和支持。市面上现有传统检测设备主要采用电致发光（EL）检测技术，通过探针接触芯片并通电后进行检测，有着检测速度慢、易损坏发光芯片、且可检尺寸受限的问题。

壹倍科技设备

壹倍科技基于半导体材料的光谱和光学分析技术，自主开发了高精度显微成像系统，并结合巨量图像及光谱数据采集分析技术，可对MicroLED晶圆进行非接触检测、无损检测；其最大的优势是检测速度非常快，如整张6英寸MicroLED晶圆可以在10min内检测完成，比传统接触式方案快了300倍以上。此外该技术还可以检测材料亚表面或内部的晶体学缺陷，这是传统的外观AOI表面检测所无法做到的。

壹倍科技技术

目前，壹倍科技的产品已与国内多家LED领域头部企业达成合作意向。未来，基于半导体材料的光谱和光学分析技术，壹倍科技还会逐渐向SiC外延和衬底等功率电子，及其他第三代半导体晶圆级检测场景拓展。

壹倍科技的创始团队均来自于香港中文大学，有多年合作共事的经历,一起开发过多套国内领先的光学类设备。其次公司研发团队已成建制搭建完成，包含了从物理、光学、材料等基础学科，到机械、电气、算法软件等工程学科的各个方面人才，是一只具有跨学科背景的综合性团队，致力于以非接触式的光学手段提高第三代半导体衬底、外延及芯片的良率控制水平，坚持以材料分析表征技术为基础，以光子光学和人工智能为核心，提供定量化、标准化和智能化的检测工具，助力中国第三代半导体产业发展。