上海联和投资20亿元科技创新债券提交注册，70%募资额投向科创领域
乐居财经严明会8月23日，上交所显示，“上海联和投资有限公司2023年面向专业机构投资者公开发行科技创新公司债券”项目状态更新为“提交注册”。
债券类别为小公募，拟发行金额为20亿元，发行人为上海联和投资有限公司，承销商/管理人为海通证券股份有限公司,国泰君安证券股份有限公司。该项目于6月30日在上交所受理，交易所确认文件文号为上证债审（报会）〔2023〕239号。
募集说明书显示，本次债券募集资金不低于70%部分拟通过直接对科技创新企业进行权益出资，以及置换发行前12个月内发行人对于科技创新企业的出资支出的方式投向科技创新领域；募集资金不超过30%部分用于偿还到期有息负债，拟偿还到期债务明细如下：
上海联和投资有限公司于1994年9月26日设立，注册资本100亿元，经营范围包括对重要基础设施建设项目、企业技术改造、高科技、金融服务、农业、房地产及其他产业发展项目的投资业务，咨询代理，代购代销业务，信息研究和人才培训业务。
截至2023年3月末，发行人控股股东和实际控制人均为上海市国有资产监督管理委员会。
公司目前主要业务类别分为股权直投业务、基金投资管理、物业管理和广告。股权直投业务和基金投资管理业务收入在财务报表中体现为投资收益。营业收入主要体现的是物业租赁及销售、广告代理发布及其他业务。
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