HDI技术主要是对印制电路板孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面要求较高，需要多埋盲孔，呈现高密度发展。在高端服务器所需要的各种PCB产品中，主要是通讯和计算机行业占比较大，对HDI线路板需求相对较高。当前HDI板在国内的份额市场非常看好。服务器HDI卡、手机、多功能POS机，以及HDI安防摄像机等都大范围使用HDI高密度板。HDI线路板的市场不断向高端高层高密度方面发展，不断的影响我们的通讯事业，推动科技不断前进！
在PCB生产过程中，HDI技术属于特殊工艺，造价较高。因此板厂的制成能力极为重要，没有先进的设备与公司高级技术人员的工作支持，是无法把高多层多阶HDI板的品质做好的。
HDI盲埋孔难度系数
盲埋孔的难度系数根据盲埋孔阶数的增加提升难度。和层压的次数提升难度。
盲埋孔板的制作难度系数表：
备注：1）上表中的难度系数为基于相同层次相同材料无任何盲埋孔时的普通板的难度提升值
2）盲埋孔板的制作难度系数=盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数
3）如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数=激光钻盲孔+机械钻盲孔
4）如树脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD”设计，需单独再增加15%的难度系数
5）如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5%的难度系数
层压制成能力及注意事项
a、盲孔为激光打孔板件，压合配本选用：选用1080PP片进行压合；
b、铜箔优选1/3Oz铜箔；铣边后增加棕化流程：7-8um（备注：正常速度过棕化2次）c、计算叠层时需算残铜率，内层铜厚为2oz的电镀盲埋孔，开1oz芯板电镀到2oz，压合厚度要多算1oz的铜厚，如按照1zo算厚度，压合成品会超厚，因多电镀了1oz。
d、叠层方法根据盲埋孔结构，机械钻孔适用于堆叠法，激光钻孔适用于增层法。
盲埋孔压合方法：
注解：一般堆叠法适用于机械钻孔一阶盲孔板，增层法一般适用于激光钻孔盲埋孔板子。具体使用哪种方法压合，要根据盲埋孔的结构来判断用哪种方法去压合，八层，十层以上的根据盲埋孔结构有时需要两种方法配合来压合。
钻孔制成能力
a、本处制作能力需同时基于我公司《工艺制成能力规范》，所有制作和设计同时不得超过《工艺制成能力规范》的基准。
b、当内层孔到铜＜0.2mm且需要经过两次及以上压合时，出评审单给研发部评审。
HDI激光填孔工艺能力
a、半固化片（PP）压合填孔，板厚≤0.3mm，孔径≤0.2mm可用PP填胶塞孔。
b、电镀填孔需要介质层比孔径达到≤0.8：1，激光钻盲孔的选择电镀填孔，介质厚度不能大于0.12mm。电镀填孔的介质厚度选用1080(0.076mm)的PP，如果设计需要2116（0.12mm）PP时，需工艺部评审。
c、盲埋孔板厚≥0.4mm，孔径大于0.2mm的选择树脂塞孔。！
HDI填孔能力界定：
1.盲埋孔压合填胶塞孔能力界定和树脂塞孔选用标准：
如不能满足以下公式，则必须采用树脂塞孔来填充盲埋孔；当满足以下公式时，可采用半固化片压合填胶的方法填充盲埋孔：
半固化片理论可填胶厚度≥盲埋孔板理论需填胶厚度
其中：
半固化片理论可填胶厚度=所有PP全铜时压合后的介质厚度–玻璃布厚–0.005mm*2
盲埋孔板理论需填胶厚度=铜厚填胶厚度A+铜厚填胶厚度B+盲孔填胶厚度A*1.2+盲孔填胶厚度B*1.2
备注：1）填胶PP两边均有内层铜或盲孔层的，才分成A、B两种数据；
2）公式中“0.005mm”为压合后PP上玻璃布和内层铜之间的奶油层厚度
3）因存在流胶现象，公式中“1.2”为保险系数，保证填胶高度达100%
4）铜厚填胶厚度=内层铜厚*（1-残铜率）
5）盲孔填胶厚度=3.1416*（孔径/2）2*盲孔层板厚*孔数/（PNL长*PNL宽）
6）盲孔层板厚：指盲孔层板的总厚度，包括各层铜厚度
6）填胶后介质厚=设计PP厚度-盲孔板总填胶厚度
7）玻璃布厚度数据如下表：
HDI线路板市场不断向高端高层高密度方向发展，对通讯事业产生了重要的影响，推动了科技的进步。然而，HDI技术在PCB生产过程中属于特殊工艺，造价较高，因此板厂的制成能力非常重要。只有具备先进的设备和高级技术人员的工作支持，才能制造出高品质的高多层多阶HDI板。