高科技芯片器件将实现“重庆造”，大足这个项目预计明年建成投产
说起芯片，不得不提到外延片
但外延片是什么东西？
相信很多人都会感到陌生
其实，外延片是半导体工艺当中的一层硅片
不过这层硅片和芯片生产有着直接的联系
属于半导体行业的核心技术器件
而电动汽车、高铁、5G通讯等领域
统统离不开半导体器件
如此高科技核心技术将实现“重庆造”
更多细节小新带你揭秘
近日，大足区政府与重庆捷舜科技有限公司举行了“聚力成外延片和芯片产线项目”签约仪式。
四大特点未来可期
小新了解到
聚力成外延片和芯片产线项目
具有科技含量高
市场前景广
投入产出大
投资团队背景雄厚等
四大特点
氮化镓外延片属于第三代外延片，属于外延片行业的前沿科技，实现量产之后，可以为高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人等行业的电力控制系统和通讯系统的核心部件提供大量的氮化镓高功率半导体和高射频半导部件。
目前，该生产项目总投资50亿元
占地500亩
预计投产后5年累计总产值达100亿元
税收可达13.1亿元
“产业配套项目总投资也达40亿元，占地300亩。”大足区政府相关负责人表示，未来的大足高新区将建设该项目的中国区总部、科技研发及高管生产配套。
“该项目技术由曾任台积电、中芯国际等行业企业的技术高管负责，投资方中金公司是国内外著名金融机构和公司基于战略合作关系共同投资组建的中国第一家中外合资投资银行，具备雄厚的投资实力。”
根据投资协议约定
项目将在1个月内开始启动建设
12个月内完成一期厂房建设并开始试生产
多轮磋商最终敲定
小新了解到
该项目是市台办于今年5月
引荐给大足高新区的
前后历时4个多月才最终签约
“我们也是和企业进行了多轮磋商，反复商议合作模式，并且企业也多次到各地考察选址，最后才敲定下来的。”
大足区政府相关负责人表示，在反复磋商期间，大足区政府曾派出招商人员专程到聚力成外延片和芯片产线的国内龙头企业考察。
“并且，我们还邀请了北京大学等专家教授对项目先进性、市场推广可行性进行了专题调研咨询。”
最终重庆捷舜科技有限公司自寻中国国际金融有限公司作为资方，选择落户大足高新区。
让我们一起拭目以待吧！
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