前文遗留问题解答:MODEL 3 BMS采集板表层铜皮问题

临时起意写一章,周一的发文中,在文末提到了一个问题:为什么在T/B面铺了大量的不带网络的点状铜皮?

文章发出后,收到了很多答复,各位工程师真的是很厉害,给你们点赞。

公众号上面的留言:

微信私信:

还有在朋友圈答复的:

所有人把答案指向了这个词汇:CopperThieving,即偷铜、均流块。

下图进一步标识出了电镀后产生的不良。

除此之外,添加CopperThieving还能防止PCBA加工时的热分布不均匀,进而造成PCB弯曲等。

好了,我终于弄明白了这些CopperThieving的作用;最后再看看MODEL3BMB的PCB吧。

总结:

临时找资料写的一小段,这个发现问题-提出问题-解决问题的闭环过程很好,收获很大;以上所有,仅供参考。

发布于 2025-01-04
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