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汽车芯片有了保险

为缓解汽车产业“缺芯”难题，近日国家多部门联合相关企业制定了汽车芯片保险保障机制，旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”的方式破解汽车芯片应用难题，以保险手段分担产业链上下游风险，以及助力疏通瓶颈。

汽车芯片保险是对汽车芯片在研发、应用等一些环节中可能出现的风险问题，由保险公司按照保险合同负责赔付的创新产品。目前，汽车芯片保险保障方案涵盖责任保险等众多非车险领域的细分市场，企业可选择一年期或五年期，赔偿限额、免赔费率等承保条件也由双方共同协商决定。

今年4月，中国汽车芯片产业创新战略联盟成立汽车芯片保险专项工作组，围绕汽车芯片保险方案，针对平安、人保和太平洋三家保险公司的保险产品方案进行了多轮探讨，并结合主要芯片企业和整车企业、汽车电子厂商的需求进行了更新，形成了“汽车芯片保险方案”。

6月，该联盟在北京主办汽车芯片保险签约仪式，兆易创新、北京君正、瑞发科、华大电子分别与平安产险、人保财险北京分公司、太保产险北京分公司按批次签署了汽车芯片产品保险协议。据悉，该汽车芯片保险保障机制后续还将向全国推广。

北京工商大学保险研究中心主任王绪记者采访时也认为：“汽车芯片保险的落地有助于鼓励国产汽车芯片产业发展，特别是帮助转嫁生产过程中带来的风险，稳定产业链上下游发展，同时促进国内汽车芯片产业生态进一步完善。”

工信部电子信息司副司长董小平认为，汽车芯片保险是推动国产汽车芯片产品推广应用的又一次有益尝试，汽车芯片保险以市场划分方式分担用户的风险，有助于增强汽车行业采购和使用国产车用半导体新产品的信心，推动其加速上车应用，实现汽车行业、车用半导体行业和保险行业的互利共赢。（-中国经济网记者李晨阳）

发布于 2024-11-08

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