宽禁带半导体产业链联盟揭牌临港新片区建设成第三代半导体

据《上海临港》报道,临港新片区管委会已与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、吉塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、展芯电子、汉芯科技、基础半导体、科世通等合作中盛半导体、中盛半导体、临港工业区公司等宽禁带半导体企业共同发起成立“汽车-宽禁带半导体产业链联盟”。

宽带隙半导体也称为第三代半导体,是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽带隙半导体材料。近年来,随着新能源汽车、光伏、储能、5G通信等行业的快速发展,宽禁带半导体成为集成电路行业发展的热点,特别是碳化硅在新能源领域的应用汽车和储能,以及新能源汽车和储能领域的氮化镓。消费电子和射频领域都处于爆发阶段。

上海以临港新区为主要聚集地,初步形成宽禁带半导体全产业链发展格局。依托“东方芯片港”特色园区,临港新片区聚集了吉塔、天岳、展芯等一批宽禁带半导体龙头企业。该地区计划用三年时间,打造一个涵盖从器件设计到衬底等各个领域的大规模半导体产业。从生产、晶圆制造、模组封装到终端应用的全产业链。

目前,临港已率先打通本地8英寸碳化硅产业供应链,集聚宽禁带半导体产业人才1万余人,培育“专、特、新”企业20家,培育10家规模超十亿企业,培育市级创新机构和公共服务平台10家,孵化本土宽禁带半导体IDM企业3家,代工规模达到8万片/月。

据临港新区党工委副书记吴晓华介绍,在宽禁带半导体领域,到2026年,临港将实现装备材料和晶圆制造规模突破100亿元,模块装置规模超过100亿元。100亿元。“双百亿”目标是将临港新区建设成为全国宽禁带半导体产业链最完整、创新能力最强、应用生态最好的基地。

发布于 2025-01-17
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