首发|华为哈勃产业投资模拟芯片企业天津瑞发科半导体

共享深办研究获悉,2022年1月4日,华为旗下哈勃投资新增对外投资企业天津瑞发科半导体技术有限公司,后者注册资本增加至239.6469万元人民币。

据公开资料显示,天津瑞发科半导体技术有限公司成立于2009年,由多名归国硅谷半导体技术专家和本土资深半导体营销行家创立,在发展过程中获得了君联资本、赛富投资基金、联想之星等全球着名产业风险投资基金支持。公司位于天津华苑高新区,并在深圳设有销售和客户支持办公室。

瑞发科公司专注于开发和行销基于高速模拟电路技术并具有完全自主知识产权的集成电路、软件、整体解决方案。公司拥有世界领先的高速模拟电路设计技术,先进SOC芯片设计和量产经验。凭借完全自主设计的,SATA1/2/3,PCIE,HD-SDI,HDMI,Displayport,MIPI,Thunderbolt(Lightpeak)等PHYIP,瑞发科公司正全面研发针对移动存储、移动终端、安防监控和新一代多媒体显示市场的“交钥匙”式完整方案。

瑞发科公司在中国国内建立了完整的研发,行销和供应链体系。凭借其稳定,高效,极具潜力的工程团队,我们可提供“高技术-快创新-低成本”的产品和方案,使我们的客户和合作伙伴在他们的终端市场差异化竞争中取得成功。

发布于 2024-11-21
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