其实是为了保证半导体制冷片正常工作,在利用半导体制冷片冷端制冷的同时需要在热端进行有效的散热,需要散去的热量包含帕涅尔效应释放的热量和制冷片本身的焦耳热。这个热量远比冷端的吸热量大。所以其实半导体制冷片的效率是灰常低的,制冷时消耗的能量远大于制冷量。而且,对半导体制冷片热端的散热一般要采用主动散热,主动散热装置也是要消耗电的,导致整个半导体制冷模型的制冷效率(制冷量/消耗的电能)是很低很低的。。。所以把半导体制冷片用在空调这种大功率的制冷应用是灰常不经济的,前提还要能找到一种体积不至于太大并且在制冷片堆的热端能对空调制冷功率的一倍都不止的热量进行有效散热的装置。。。
半导体制冷片顶多就用在饮水机的制冷或小型冰箱上,一般是用来对精密电子器件进行温度准确控制的,比如测试一些半导体器件的性能时都要有一个标准工作温度的,此时就需要用到半导体制冷片来保证DUT(deviceundertesting)的工作温度了,因为半导体制冷片的制冷量是可控的,可以通过改变工作电流来调节制冷量进而控制DUT的各个目标工作温度。
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