电子行业深度研究：国产替代方兴未艾，消费复苏拐点可期

（报告出品方/作者：安信证券，马良）

1.1.业绩：板块分化明显，半导体设备业绩亮眼

整体：营收方面，22Q1-Q2电子行业整体营收同比有较大幅度下滑，22Q3同比环比均有所增长；业绩方面，自2022年以来，受宏观经济疲软、需求不振等因素影响，电子行业整体业绩同比加速下滑，22Q3总体归母净利润为344亿元，同比下滑43%，前三季度总体归母净利润为1676亿元，同比下滑28%。

细分：子版块分化明显，半导体设备业绩亮眼。2022年前三季度，受益于晶圆厂产能扩张，半导体设备板块成长强劲，实现营收144亿元，同比增长58.93%，实现归母净利润24亿元，同比增长116.68%。光学光电子板块受消费疲软影响较大，面板/LED/光学元件板块归母净利润分别同比下滑99.36%/24.01%/385.63%。

1.2.涨跌幅：电子排名垫底，消费电子回调幅度最大

全行业：本年（2022.1.1-2022.12.08）上证综指上涨-12.16%，深证成指上涨-23.34%，沪深300指数上涨-19.86%，申万电子板块上涨-33.56%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为31/31。

电子行业：本年（2022.1.1-2022.12.08）其他电子板块在电子行业子板块中涨幅最高，为-14.42%，消费电子板块涨幅最低，为-38.14%；进一步细分来看，其他电子板块（归属于其他电子）涨幅最高，为-14.42%，数字芯片设计板块涨幅最低，为-40.90%。

1.3.PE：电子行业PE为30.15倍，估值处于历史低位

电子行业：截至2022.12.08，沪深300指数PE为10.83倍，10年PE百分位为25.80%；SW电子指数PE为30.15倍，10年PE百分位为15.35%，处于历史低估区间。

电子行业子版块：截至2022.12.08，电子行业子版块PE/PE百分位分别为半导体（43.73倍/7.78%）、消费电子（18.41倍/2.72%）、元件（23.55倍/3.54%）、光学光电子（26.33倍/21.52%）、其他电子（25.16倍/5.19%）、电子化学品（39.56倍/5.45%）。

2.1.半导体设备材料零部件：重点看好掩膜版和设备零部件领域

2.1.1.半导体设备：晶圆厂扩产拉升设备景气度，国产化进程持续推进

在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。根据WSTS的数据，全球半导体2021年市场规模达5558.9亿美元，增速从2020年的6.8%上升到26.2%。预计2022年/2023年将分别同比增长10.4%/4.6%，市场规模达到6332.4/6623.6亿美元,增速有所放缓。

半导体厂商的资本开支提高将带动设备市场规模高成长。根据SEMI统计，全球半导体设备市场规模从2013年的318亿美元增长至2021年的1026.4亿美元，年复合增长率达13.91%，2021年实现同比增长44.16%，预计2022年/2023年全球半导体设备市场规模将分别增至1175/1208亿美元。另外，中国半导体设备销售额从2013年的33亿美元增长至2021年的296.20亿美元，年复合增长率高达27.58%，远超全球市场增速，预计2022年/2023年中国半导体设备市场规模将分别增至371/381亿美元。近年来全球半导体产业链呈向中国大陆转移趋势，中国半导体设备市场国产替代进程明显。

全球半导体设备市场按照半导体生产过程的不同阶段，可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和前端其他设备。根据SEMI数据，2021年全球半导体设备市场规模1026亿美元，其中晶圆制造、测试、封装设备分别约为880亿美元、78亿美元、70亿美元，占比分别为85%、8%、7%。在前道晶圆制造设备中，占比最高的是薄膜沉积设备和刻蚀设备，分别为28%和22%，其次是光刻设备，占比约为20%，累计市场规模占比近70%；除此之外，工艺过程量检测设备也是质量监测的关键，占前中道投资比重约13%；其他设备占比相对较小。

2.1.2.半导体设备零部件：半导体设备行业支撑，国产替代任重道远

半导体零部件是保障半导体设备战略安全的瓶颈环节。半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性。半导体精密零部件不仅是半导体设备制造环节中难度较大、技术含量较高的环节之一，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。

按照半导体设备市场规模成本率零部件成本占比的公式进行测算。据我们测算，2021年全球半导体零部件市场规模约439.3亿美元，其中中国大陆市场规模为134.7亿美元，占比30.7%。

2.1.2.1.半导体零部件短缺，设备厂商饱受困扰

根据ICInsights的数据，预计2022年半导体资本开支将增长21%，达到1855亿美元，再创历史新高，资本开支的高成长拉动上游设备需求增长，进而带动零部件需求持续提高。

半导体零部件的短缺限制了设备公司产能提高以及产品交付。国际半导体设备巨头AMAT和ASML都在22Q2投资者会议中提到，公司受到上游零部件产品供应短缺的困扰。来自美国、日本和德国的零部件交货时间显著增加，主要短缺的产品有高级传感器、精密温度计、MCU单元和电力线通信（PLC）设备。例如PLC设备，交货时间更是被推迟了12个月以上。相比于半导体设备厂商，零部件厂商重资产占比更高，因此扩产速度相对较慢，这也加剧了半导体零部件的短缺。

目前，部分相关零部件厂商布局扩产，如陶瓷封装基版的龙头日本京瓷集团投资625亿日元扩产，以及真空泵龙头Edwards在韩国牙山市的工厂于2022年6月投产。ASML预计2023年零部件缺货情况会有所缓解。海外厂商主导市场，国产自给率较低。石英、反应腔喷淋头、边缘环等自给率大于10%，各种泵、陶瓷部件自给率在5%-10%之间，射频发生器、机械手、MFC等自给率在1%-5%之间，阀门、测量仪器等自给率甚至不到1%。

2.1.2.2.射频电源：市场规模26亿美元，英杰电气实现突破

半导体射频电源主要应用于刻蚀设备、PVD和CVD设备。我们粗略估算，2022年全球半导体射频电源市场规模超过26亿美元，其中用于刻蚀设备的份额约11.81亿美元，用于薄膜沉积设备的份额约14.12亿美元，还包括少量的其他设备，如等离子注入设备。

从竞争格局来看，全球射频电源市场是寡头市场，被美国万机仪器（MKS）和美国先进能源工业（AE）垄断，集中度较高。MKS的RF射频电源主打Elite系列，采取高速闭环控制、E类RF卡座和开关调制器设计，可实现卓越的输出性能。AE的RF射频电源主打Cesar系列，采用紧凑流线型设计和标准平台封装，并使用主动式前面板和CEX操作模式。目前，国内亦有厂商如英杰电气在射频电源领域有所突破，公司和中微半导体有深度合作，从MOCVD设备切入，取得了客户的信任，并扩展到业内更多的客户，应用范围包括等离子注入、CVD、PECVD等环节。产品角度来看，英杰电气主打RHH系列射频电源，具有13.56MHz、27.12MHz和40.68MHz三档输出频率，频率稳定精度±0.005%，额定输出时效率达到75%（MKS的Elite系列效率可大于85%，仍存在一定差距）。公司将采用FPGA作为射频信号处理，结合脉冲功率闭环控制，运用自主跳频算法控制，响应速度达到US级。目前，公司已实现其小批量试制并交客户测试。

2.1.2.3.机械类：产品种类繁多，国产替代正当时

机械类零部件在半导体设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命的作用，主要包括金属工艺件（主要有反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等）、金属结构件（主要有托盘、冷却板、底座、铸钢平台等）以及非金属机械件（主要有石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等）。

从竞争格局来看，半导体机械零部件的全球龙头包括日本的Ferrotec、中国台湾地区的京鼎精密等。Ferrotexc主要生产真空密封件、石英部件、陶瓷部件和碳化硅部件等机械零部件。京鼎精密则主要生产金属类机械零部件，主要涉及工艺零部件、结构零部件、模组等产品。

2.1.2.4.全球半导体用真空泵：市场规模19亿欧元，国产替代空间广阔

真空泵是真空获得设备中的主要种类，用于获得、改善以及维持真空环境。半导体器件不同材料层之间混入气体分子会破坏器件的电学或光学性能，故而真空系统对芯片的性能和良率直接造成影响。真空泵应用于晶圆制造过程中的单晶拉晶、LoadLock、刻蚀、CVD、ALD、封裝、测试等清洁或严苛制程。半导体真空泵对产品的可靠性、定制化以及能源效率具有较高的要求。

根据ISVT估测，2017-2020年全球真空泵的市场规模为44.9、48.8、45.4、45.8亿欧元，市场规模相对稳定；2020年半导体用真空泵需求占比达到42%左右，全球半导体领域真空泵市场需求约19.24亿欧元。全球半导体真空泵市场由国际厂商主导，海外厂商占据了超过90%的市场份额。2021年Edwards（已被Atlas收购）、Ebara和PfeifferVacuum市占率分别为48%、24%和13%，合计占据了超过80%的市场。国内厂商份额不足5%，有着较大的国产替代空间。

国内半导体真空泵的主要厂商是汉钟精机和中科仪。其中汉钟精机主要采用螺杆干式真空泵，拥有PMF、iPM、iPH系列干式真空泵产品。公司经过多年发展和积累，在螺杆、涡旋、离心等不同领域已拥有自己雄厚的技术实力。汉钟精机的产品为螺杆干式真空泵，在高严苛、粉尘多的制程中更有优势，而爪式真空泵排气道出气距离长，容易造成电机负载过高。未来随着半导体制程越来越严苛，螺杆真空泵的优势将逐步体现。目前，汉钟精机与国内部分机台商、晶圆厂都已有合作，并有一定的小批量出货。同时，公司产能正在不断释放。公司8月29日披露投资者关系活动记录表显示，台中厂三期已于今年上半年投入使用，上海厂三期预计明年一季度投入使用。

2.1.3.1.大陆市场占比持续提高，国产替代空间广阔

根据SEMI数据，受半导体产业整体大环境影响，2015-2021年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，2018年在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展的推动下，全球半导体材料市场首次超过500亿美元；在全球半导体产品的强烈需求的影响下，2021年全球半导体材料市场规模达到643亿美元，2015-2021年CAGR超过5%，预计2022年市场规模达698亿美元。中国大陆半导体材料市场规模2021年增长至119亿美元，2015-2021年复合增长率为10.06%；2020年中国大陆半导体材料市场规模超过韩国成为全球第二，同比增速为11%，是全球仅有的两个增长市场之一，亿欧智库预计2022年将达到近145亿美元的市场规模。

从半导体材料的国产化情况来看，6英寸和8英寸的半导体硅片已经实现了一定规模的国产替代，12英寸正在快速发展，主要企业包括立昂微和沪硅产业。相比之下，电子特气、掩膜版、光刻胶等半导体材料的自给率仍处于较低水平，国产替代空间较大。

2.1.3.2.掩膜版：具备逆周期属性，新品开发+国产替代双重增长逻辑

短期看，在下游领域（半导体、面板）整体景气度低迷的环境中，新品开发加速，开模板的数量增加，掩膜版的需求大幅攀升。与整体行业的下滑趋势背道而驰，具备逆周期属性。

长期看，无论是半导体芯片还是平板显示行业，中国大陆的代工厂建设规模高于全球，并且聚焦成熟制程，中国大陆的市场份额快速提升，国产替代空间广阔。

掩膜版（Photomask）又称为光掩模、光罩、光刻掩膜版，被认为是光刻工艺的“底片”。下游企业利用成品掩膜版，将设计好的电路图形通过曝光光源的方式印刻在下游制程材料上。掩膜版主要应用于半导体芯片、平板显示、触控、电路板等行业。

IC掩膜版用于晶圆制造以及封装工序中。根据SEMI的数据，全球晶圆制造材料市场规模逐年增长，从2016年248亿美元增长至2021年404亿美元，预计2022年达到450亿美元，YoY+11.4%。其中，2020年掩膜版占比12%。由此推算，我们估算2021年全球用于晶圆制造的IC掩膜版市场规模约48.5亿美元。近些年的缺芯行情+半导体逆全球化引发了全球晶圆厂的大幅扩产，中国大陆晶圆厂建设规模全球第一，将进一步提升IC掩膜版市场份额。SEMI预计从2021H2-2024年，将有25家新建的8英寸晶圆厂投入运营，其中中国大陆14家，预计全球8英寸产能将增加18%。随着12英寸硅片的普及，新增扩建的60家12英寸晶圆厂将投入运营，其中中国大陆15家。规模提升+国产替代为国内掩膜版厂商提供广阔市场空间。

根据Omdia的数据，2021年全球平板显示掩膜版的市场规模预计为60亿元，中国大陆占比约52%。国内平板显示产业规模不断扩张，自给率稳步提升，中国大陆地区的面板产能已经位居世界第一。根据清溢光电2021年年报，预计2023年有18条8.5/8.6代高精度TFT产线，以及22条6代及以下高精度线完成建设并投产。下游的话语权不断提升为掩膜版厂商带来了良好的发展前景。

掩膜基板是用于制作掩膜版的主要材料，主要使用石英玻璃或苏打玻璃制成。在掩膜版厂商就近配套的战略倾向，以及国产替代+产业链自主供应的大趋势下，自给率有望大幅提升。根据中研网的数据及预测，2019年中国空白掩膜版的市场规模约为5.1亿美元,其中自给规模仅为1.14亿美元，自给率22.4%左右。2030年预计需求规模达到11.5亿美元，同时自给规模达到7.12美元，自给规模复合增长率高达18.1%，自给率61.9%。目前，国内有石英股份和菲利华两家公司涉及半导体领域的石英制造，实现为掩膜基版供应石英材料。

平板显示方面，根据Omdia统计，2020年全球平板显示领域前五厂商分别为Photronics、SKE、HOYA、LG-IT、清溢光电，合计占全球销售规模的88%。国内第二的路维光电以4.6%的市占率位居全球第八名。清溢光电主要聚焦在及以下，而路维光电在G11超高世代的细分领域颇具规模，以13.97%的市占率位居全球第四名。半导体芯片掩膜版领域，主要分为晶圆厂自供（In-house）和第三方厂商两种，In-house主要目的是快速响应流片，投资回报率较低，而第三方厂商以供应成熟制程掩膜版为主。第三方市场主要由美国Photronics、日本DNP和Toppan掌握。

2.1.3.3.硅片：扩产滞后下游需求，供需缺口有望维持

晶圆厂扩产陆续建设完成，硅片需求攀升。硅片扩产预计2023H2陆续释放，滞后于晶圆厂，供需缺口有望维持。半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。硅片是半导体晶圆制造材料中占比最高的品类，2020年高达35%。目前90%以上的半导体产品使用硅基材料制造。半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点，同时半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。根据SEMI的数据，2020年硅片在半导体晶圆制造材料中占比35%。2016-2021年全球半导体硅片市场规模从72亿美元增长至140亿美元；同期，中国半导体硅片市场规模从5亿美元增长至16.56亿美元，增速超过全球。

硅片大尺寸化是大势所趋，12寸占比有望持续提高。硅片尺寸越大，在单片硅片上制造的芯片数量就越多，同时硅片圆形边缘的相对损失越小，有利于降低单位芯片的成本。并且芯片制造时遇到硅片缺陷的概率变低，可提高芯片良率。

半导体硅片的需求增长主要来自于数据流量以及汽车电子：数据流量的大幅增长需要高性能的逻辑芯片以及大容量、高速的存储芯片支持。根据SUMCO的数据，逻辑芯片晶体管密度平均每年增长16%，与全球数据流量的25%的复合增速相比还差9%，这部分将由芯片面积的增长来弥补，进而带动半导体硅片需求增长。汽车电子在整车成本的占比呈上升趋势，预计2030年接近50%。根据Statista，2020年全球汽车电子市场规模约2200亿美元，预计2028年规模将增涨至4000亿美元以上。根据SUMCO，2020年汽车电子对8寸硅片的需求约75万片/月，预计将在2024年达到约150万片/月，实现翻倍。

半导体硅片新增产能滞后于晶圆厂扩产，供需缺口持续扩大。从供应端来看，12寸半导体硅片扩产计划主要从2021年下半年开始陆续宣布，扩产产能基本预计于2023H2-2024年才能开出。根据SUMCO的数据，由于晶圆厂从2022开始陆续释放新增产能，半导体硅片需求增长领先于行业产能释放，行业供需缺口有望逐步扩大。在供需不平衡的大环境下，随着硅片产能的扩产，行业有望实现量价齐升。

技术和认证是进入半导体硅片行业的壁垒。技术壁垒主要体现在：（1）增大半导体硅片的尺寸；（2）减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质；（3）提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。硅片厂商要进入主流晶圆厂的供应链，除了需要通过业内权威的质量管理体系认证以外，还需要经过较长时间的采购认证程序。半导体硅片被海外垄断，市场集中度高。由于国内半导体硅片行业起步较晚，弱势贯穿技术到成本，市场份额较小。根据ICInsights发布的《2021-2025年全球晶圆产能报告》，2020年全球前五大半导体硅片厂商分别为日本的信越化学，日本盛高（SUMCO），中国台湾的环球晶圆，德国的Siltronic以及韩国的SKSiltron，五家厂商合计市场份额超过85%。

中国半导体硅片产能扩充速度高于全球，国内厂商加紧布局12英寸。根据ICInsights，2018年中国大陆硅片产能243万片/月（约当8英寸），占全球硅片产能的12.5%。预计随着硅片产能持续向中国转移，2022年中国大陆硅片产能提升至410万片/月，占全球产能的17.2%。其中，2022年行业内8英寸片的扩产相对较少，包含规划项目产能约345万片/月。在12英寸硅片开发与产业化方面，国内厂商12寸片的规划产线约20条，如果均如期投产，2023年累计产能将达到560万片/月。

国内的12寸半导体硅片公司主要包括沪硅产业、中环股份、立昂微、奕斯伟等。其中沪硅是国内12寸硅片龙头，产能和技术均处于领先地位，中环、立昂微、奕斯伟等进展迅速，产能处于快速提高阶段。

2.2.IC设计：半导体周期拐点将至，IC设计公司进军高端领域

全球半导体仍保持稳健的复合增长，但每3-5年呈现一定的周期性，本质上是需求、供给在“量、时间”上的错位，过程中也会受到地缘政治等综合因素扰动。根据中国新闻网等，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、中国集成电路创新联盟常务副理事长魏少军近日撰写署名文章，并提到：过去半个多世纪，半导体产业一直按照摩尔定律向前发展，虽然也有周期性的产能紧张和价格波动，但总体上达到动态平衡。2017年，美国特朗普政府上台后开始打压中兴和华为等中国企业。2020年5月，美国对华为量身定制了出口管制“外国直接产品规则”(FDPR)，并给予120天的宽限期。这引发了华为的超量订货和台积电等供应商的集中供货。华为作为一家世界级规模的企业，其芯片年采购量超过100亿美元。在FDPR的压迫下，供应商不得不打乱原有生产安排，以便赶在美国政府规定的期限内向华为交货。这么大量的订单和交货时限要求，对全球半导体制造产生严重干扰。不幸的是，2020年初暴发的新冠肺炎疫情极大地影响了人们的生产生活。一方面，疫情导致对购买汽车的需求短期内急剧下降，汽车生产厂商不得不停止采购车规芯片；另一方面，手机和电脑等远程办公设备的需求大增。半导体生产厂商将车规芯片的产能转向手机和电脑芯片的生产，加剧了半导体生产秩序的混乱。2020年底，随着新冠肺炎疫情的趋缓，汽车消费复苏，对车规芯片的需求回归。鉴于车规芯片的高附加值，半导体厂商又再次腾挪产能，导致手机、电脑、家电等大宗芯片的产能再次趋紧，引发了全球性的产能抢夺大战。一些大公司采取“双倍预订”和“三倍预订”的方式抢夺产能，更是加剧了产能紧张。因此，本轮缺芯是特朗普政府基于政治因素引发并叠加了新冠肺炎疫情影响的结果。

根据Wind的数据，21年全球半导体市场规模约5559亿美元，同比增长26.2%；22年估计为6332亿美元，同比增长10.4%；23年估计为6624亿美元，同比增长4.6%，IC设计板块有望同步小幅增长。我们看好IC设计板块的核心逻辑如下：1)从研发侧来看：经过几年的高强度投入，国内IC设计公司普遍研发实力增强，研发团队人数增速、高端人才引进力度大幅提升，产品高端化趋势明显，产品应用领域正从中低端消费向高端消费、工业、汽车、服务器等下游加速拓展；2)资金侧：二级市场、一级市场为优质公司发展募集大量资金，提高了IC设计公司的抗风险能力，高端产品研发投入意愿及进度均大大提高，同时也加剧了国内公司的竞争烈度和优胜劣汰进程；3)需求侧：以华为、小米、OPPO、ViVO、汇川、比亚迪、宁德时代等为代表的消费电子、通信、工业、新能源等国产终端市场，出于产业链安全、性价比等综合因素考量，加速向国内企业开放，下游高端客户的“迫切需求+严格要求”，增强了国产芯片公司研发投入的信心，加快了产品迭代速度；4)业绩侧：长达一年多时间的半导体下行周期带来的压力，已经在大部分公司的业绩和估值层面得到较为充分释放，半导体下行周期有望触底并否极泰来。22年大部分芯片设计公司的业绩先高后低，23年有望先低后高。因此，我们认为国内IC设计领域：国产替代逻辑依旧强劲，借助我国已有的终端产业链优势，叠加“国产化率极低+下游需求改善+产品高端化”的逻辑，有望与欧美龙头企业抢占全球市场份额。

3.1.新能源汽车市场高景气，汽车电子迎发展机遇

短期看，受油价上涨等因素影响，新能源汽车需求旺盛。中长期看，由于政策补贴退坡、基建逐步完善、自动驾驶等因素新能源汽车增速预计回稳。

中国：1）销量口径来看，据FrostSullivan统计，2021年中国新能源汽车市场销量已达到333.4万台，并预测2026年新能源汽车销量将达到1061.7万台，CAGR达到26.1%。2）产量口径来看，据IDC统计，2021年中国新能源汽车市场产量已达到350万台，并预测2026年新能源汽车产量将达到近1600万台，CAGR达到35%。其中，2021年至2026年纯电动汽车产量预计从290万台增至1440万台，CAGR为37.7%；插电混合动力汽车预计从60万台增至160万台，CAGR为21.1%。

全球：据Statista统计，2021年全球新能源汽车销量已达到650万台，预计2027年增至1621万台，CAGR为16.4%。其中，纯电动汽车增速相对较高，2021年至2027年预计从450万台增至1332万台，CAGR为19.4%；而插电混合动力汽车预计从2021年的191万台增至2027年的282万台，CAGR为7.0%。

受益于新能源汽车市场景气持续，汽车电子迎来重大发展机遇。按应用分，汽车电子可分为汽车电子控制系统、车载电子电器两大类别。其中汽车电子控制系统包括发动机电子、底盘电子、驾驶辅助系统、车身电子等四大系统。车载电子电器包括安全舒适、娱乐通讯两大系统。按用途分，汽车电子也可分为传感器（温度、摄像头、雷达等）、控制器（BMS、电机控制MCU等）、执行器（发动机管理ECU等）三类。

电池、电机、电控称为新能源汽车的三电。三电变革了汽车的传统动力系统，重要性不断提高，这也导致新能源汽车电子占据整车成本较大。根据盖世汽车研究院，纯电动汽车（BEV）成本构成中汽车电子相关约占70%，其中电池占比42%，驱动电机、电控、电驱动零件分别占比10%、11%、7%。电池产业链主要有正极材料、负极材料、电解液、隔膜等；电控产业链主要有功率变换器、逆变器、MCU、IGBT芯片等；电机产业链主要有硅钢片、永磁体等。

根据麦肯锡研究，单车半导体价值量平均达到350美元，其中模拟IC、MCU价值量占比较大，分别达到整车半导体价值量的33%，分立功率器件、传感器分别占比17%。按车型分，高端豪华型、混动车型、中档车型（发达车型）的单车半导体价值量分别约为1000美金、600美金、350美金，经济适用型的单车半导体价值量达到100美金（发达市场）/50美金（新兴市场）。

3.2.BMS/BMIC：供需两端齐助推，国产BMS前景可期

多重因素利好国产BMS产业发展，有望加速进入发展快车道。一是消费电子领域已经取得突破，动力能源领域加大布局力度，该领域长期被欧美企业垄断，但随着国内企业在BMS领域持之以恒的研发投入和应用实践，消费电子领域产品性能已经不逊色于欧美大厂，且技术难度更高的车规级BMS技术也在积极布局中。二是中国具备电子产品终端整机及电池产业链优势，在发展自主品牌BMS方面具有较强话语权，且国内消费电子、新能源汽车产业的强劲需求成为全球锂电池产业发展的重要动力，国产电池pack厂在全球市场中也已经占据重要地位。三是政策积极扶持，国产替代进程加速，我国BMS芯片长期依赖进口，尤其是车规级及大型储能AFE、ADC、MCU、隔离等芯片，具有“全球市场空间快速成长+国产替代”双重逻辑，近年来国家出台众多政策扶持汽车电子及电池管理相关芯片行业发展，自主芯片行业有望更上一层楼。

3.2.1.需求端：受新能源车渗透率快速提升，BMS行业“水涨船高”

新能源车渗透率不断增加，长续航、高能量密度、优充放电成为主流车企追求目标，对BMS提出更高要求和需求。据电池中国网，在碳中和、汽车产业变革等多重因素推动下，主流车企纷纷推出燃油车停售时间表，2021年，欧洲电动汽车渗透率已达到19%；据Canalys，2021年全球650万辆新能源汽车销量中美国仅占8%，且其电动车渗透率不足3%，美国政府不断推出《重建更好未来计划》《美国清洁能源法案》等法案扶持电动车产业。随着大众、宝马、通用、本田、福特等主流车企深入布局电动化，更长续航里程、更高能量密度电池、更好的充放电性能等将成为高端车追求的目标，对BMS提出更高要求和需求。

CTP技术逐渐发展，有利于降低电池成本，进一步提高BMS需求。CTP技术全称CellToPack，也叫无模组技术，即为将电芯直接集成为电池包，从而省去了中间模组环节。传统电池包一般采用“电芯Cell-模组Module-电池包Pack”的三级成组模式，多步骤成组模式需更多零部件，成本居高不下。CTP技术可以大量减少冗余部件的使用，实现电池包轻量化设计，参考CATL的CTP电池技术，CTP技术可以通过减少制造费用和人工费用，进而提升生产效率约50%；同时还可以减少零部件约40%。相比传统电池包，CTP的技术优势在于（1）由于CTP电池包没有标准模组限制，其可用在不同车型上，应用范围广泛。（2）CTP电池包能提高体积利用率，减少内部结构组建，系统能量密度也间接提升，其散热效果要高于目前小模组电池包。目前CTP具有两种不同的技术路线：一是彻底取消模组的方案，以比亚迪刀片电池为代表；二是小模组整合为大模组的方案，以宁德时代CTP技术为代表。

受新能源车持续渗透、CTP技术发展等趋势推动，汽车BMS未来市场空间广阔。据中汽协及华经产业研究院预测，2025年中国新能源车BMS市场规模预计达160亿元，2021-2025年CAGR约11.6%；据QYResearch，2027年全球汽车BMS市场规模将达884.744亿元，CAGR为26.19%，中国汽车BMS市场规模将达382.44亿元，占全球市场规模比重达43.23%，汽车BMS行业有望更上一层楼。

3.2.2.供给端：整车厂、电池厂、第三方共同参与

随着BMS市场需求的大幅增加，我国BMS厂商数量逐步增多，产品类型更加丰富，已形成包含整车厂商、动力电池厂商和第三方BMS专业厂商等多种类型BMS研发和生产并行发展的完整产业链。一线整车企业一般拥有较大体量，顺应全球新能源汽车趋势，选择开发BMS主控单元，在成本和效率方面具有优势，比如比亚迪、吉利等；一般动力电池企业具备研发及资金实力时会选择开发BMS，比如宁德时代、国轩高科等；第三方BMS企业专业研究BMS，面向汽车、通信、储能等多种行业，具有此类企业积累大量标准及定制电芯数据，目前第三方企业参与者较多，但技术水平参差不齐，国内处于领先水平的有科列技术、均胜电子、亿能电子等。由2021年我国BMS装机量竞争格局得出，目前国内BMS市场竞争较为集中，专业第三方BMS企业的数量较多，参与BMS的电池企业和整车企业的数量较少，但体量较大。未来BMS市场竞争将日渐激烈，据兴泰资本，一方面整车厂和动力电池厂可能通过并购或投资第三方BMS企业涉入BMS领域；另一方面，随着新能源补贴退坡的影响，整车厂将降成本的压力传导至上游动力电池企业和BMS企业，第三方BMS企业将迎来一波洗牌，没有自主核心技术的BMS企业将会被淘汰出局，只有拥有核心技术和研发实力的第三方BMS企业才能保持自身专业优势，获得整车厂的认可。

3.3.功率半导体：SiC即将迎来落地大年，政策加码国产化进程

3.3.1.汽车电动化打开功率半导体成长空间

汽车电动化趋势为IGBT带来广阔的市场空间。根据中汽协数据，新能源汽车销量和渗透率在2022年逐月快速提升，2022年1-7月，新能源汽车产销量分别达327.9万辆和319.4万辆，同比均增长1.2倍，累计销量渗透率提升至22.1%，战略引领作用进一步凸显。据沙利文预计，受政策推动等因素的影响，中国新能源汽车市场将在近5年迎来强劲增长，2021年至2026年的年均复合增长率（CAGR）将达到26.1%。根据天科合达招股书披露，根据现有技术方案，每辆新能源汽车使用的功率器件价值约700美元到1000美元不等。假设2021年单台车功率半导体用量6000元左右并根据沙利文预测数据，推算2025年国内新能源车功率半导体市场规模约为637亿元左右。

3.3.2.SiC器件有望替代硅基IGBT，800V平台助力SiC渗透率提升

功率半导体器件为新能源汽车不可或缺的核心组件，主要包括硅基IGBT、SiCMOSFET等。目前广泛采用的硅基IGBT为主导型功率器件，在新能源车中应用于电动控制系统、车载空调系统、充电桩逆变器三个子系统中，约占整车成本的7%-10%。功率器件是除电池以外成本第二高的元件，也是决定整车能源效率的关键器件。由于其高频率、高效率、小体积等优点，新能源汽车的OBC、DC/DC和电机控制器中碳化硅有望替代传统硅基IGBT。目前主流的IGBT已经达到硅基材料的物理极限，难以满足新能源汽车未来提高续航能力、减轻汽车重量、缩短充电时间等要求，碳化硅器件在未来存在明显优势。根告，对于主逆变器来说，采用碳化硅模块替代IGBT模块，其系统效率可以提高5%左右。在电池容量相同的情况下，其续航里程可提高5%；在续航里程相同的情况下，电池容量可以减少5%，可为新能源汽车的使用节约大量成本。此外，IGBT是双极型器件，在关断时存在拖尾电流；而MOSFET是单极器件，不存在拖尾电流，该特性使得碳化硅MOSFET的开关损耗大幅降低，提高能源转换效率。随着越来越多的车厂提高车的电池电压，在未来的高压场景下，碳化硅的性能优势会更加明显。根据集邦咨询TrForce预测，2022至2026年全球车用碳化硅MOSFET的市场规模将从10.67亿美元增长到39.42亿美元，复合增长率将达到38.6%。

800V电压平台进一步提升SiCMOFSET渗透率。随着车载电器数量的增多，以及自动驾驶、节油减耗等要求的提出，电动汽车的电压平台将逐渐由400V升高至800V，以分担蓄电池的工作压力。国内车企如小鹏汽车、广汽埃安、理想汽车等已经布局了800V快充技术，2022年有望为国内车规800V电压平台发展元年，碳化硅SiC器件具有高频率、高效率、小体积等优点，车规800V电压平台升级有望进一步提升SiC渗透率，未来获得大规模应用。根据Yole市调机构预测，2021-2024年SiCMOFSET渗透率将从4%提升至9%，增长5pcts。2020年，SiC晶片市场中天科合达与山东天岳两家国内企业入围前五，市占率分别为3%与5%，其余三家海外企业共占比78%。随着众多车企逐步向800V电压平台转型，SiC渗透率有望持续提升。

应用方面，国内车企积极布局碳化硅器件，众多车企已经相继发布碳化硅车型。目前蔚来、江淮、比亚迪等车企均已布局碳化硅器件应用。已经发布的碳化硅车型包括特斯拉、比亚迪（汉）、丰田（未来）、LucidAir、现代E-GMP、奥迪-e-tronGT、野马Mach-E等众多品牌。保时捷Taycan、现代Ioniq5、莲花、Rivian、雷诺和JLR等宣布在2025年之前采用碳化硅MOSFET。

3.3.3.政策加速SiC国产替代，功率半导体产业有望弯道超车

政策支持碳化硅晶片产业大力发展，自主研发衬底制备技术。国内企业以技术驱动发展，深耕碳化硅晶片与晶体制造，逐步掌握了2英寸至6英寸碳化硅晶体和晶片的制造技术，打破了国内碳化硅晶片制造的技术空白并逐渐缩小与发达国家的技术差距。经过多年自主研发，国内企业逐步掌握碳化硅衬底的制备技术。国内企业天科合达、山东天岳和同光晶体等公司在导电型衬底已经实现4英寸衬底商业化，逐步向6英寸发展。国内在6英寸SiC产线上也已经有所成绩，已知的6英寸SiC生产线有中电55所、中国中车、三安光电、华润微电子、积塔、燕东微电子（与深圳基本半导体共建）、国家电网等。我国碳化硅衬底公司生产的产品质量也不断提高，达到国际先进水平，在多个技术参数可与国际龙头公司比较。

3.4.MCU：应用逐步覆盖，单车ECU数量提升

3.4.1.ECU为功能控制核心，协助汽车实现各项功能

MCU在车载芯片领域应用较广泛，如存在于动力总成、车身控制、辅助驾驶、信息娱乐等系统中。汽车要实现复杂多样的控制功能需要多个ECU（ElectronicControlUnit,电子控制单元）分别管理对应的功能。其中MCU芯片嵌入ECU中，是ECU的运算大脑。在汽车电子化发展趋势下，ECU将逐步覆盖整个汽车，从传统四轮驱动系统、防抱死制动系统、主动悬架系统、电动自动变速器，逐渐延伸至车身各类安全、娱乐控制系统等。据StrategyAnalytics的数据显示，目前汽车平均采用约25个ECU，但是高端型号ECU数量已经超过100个。

3.4.2.车规级MCU发展稳健，供给紧缺成主要制约因素

据中商产业研究院统计，全球车规级MCU市场规模2021年达到76亿美元，预计到2025年增长至111.12亿美元，CAGR达到9.9%。受益于我国新能源汽车行业的高速成长，我国车规级MCU发展势头良好。中商产业研究院预计2025年中国车规级MCU市场规模达到42.7亿美元，CAGR达到9.2%，与全球同期增速基本持平。

2021年1月至2022年10月底缺芯导致全球汽车减产共1410万辆，预测2023年供给紧缺持续，减产将超300万辆。根据2021年AFS统计报告，由于芯片短缺，2021年全球汽车市场累计减产量约为1020万辆。主要地区中，北美洲减产317.8万辆，欧洲减产295.4万辆，中国减产198.2万辆，亚洲其他地区减产174万辆，南美洲减产35.5万辆，中东/非洲合计减产6.2万辆。其中，亚洲是2021年汽车减产最严重的地区，合计减产超360万辆。针对2022年，AFS曾经预计将减产76.77万辆，其中北美洲预计减产17.43万辆，欧洲预计减产28.08万辆，中国减产10.82万辆，亚洲其他地区减产16.3万辆，南美洲减产3.14万辆，中东和非洲预计减产1万辆。并且2022年汽车产业“缺芯”情况尚未转好，截至2022年10月30日，全球因为缺芯已导致汽车产量缩减约390.5万辆。其中，欧洲地区遭受了巨大的冲击，减产135.14万辆汽车；北美地区减产138.65万辆汽车；亚洲其他地区减产76.46万辆汽车；中国地区减产17.29万辆汽车。AFS预计到2022年底，全球累计减产量将达427.8万辆，相较9月预估增加1.62万辆；2023年减产量或超300万辆。

3.5.激光雷达：自动驾驶推动激光雷达市场持续增长

3.5.1.激光雷达作为重要感知层硬件，具备高精度、抗干扰等优势

汽车传感器作为信息采集源，是智能驾驶感知层硬件的核心组成部分。智能驾驶分为感知、决策、控制三大核心环节。要想实现智能驾驶，首先就是通过传感器让车看清楚周围的环境。传感器可根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知传感器两大类别。其中，车身感知传感器主要用于获取包括温度、压力、速度等汽车车身信息。环境感知传感器指通过采集、输出汽车周围环境信息以协助汽车实现智能驾驶的汽车传感器，包括超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达、及摄像头等。

激光雷达是实现L3以上级别必要的感知层硬件。现阶段智能驾驶已发展至L2+/L3阶段，L3级是自动驾驶等级中的分水岭，其驾驶责任的界定最为复杂，在自动驾驶功能开启的场景中，环境监控主体从驾驶员变成了传感器系统，驾驶决策责任方由驾驶员过渡到了汽车系统。激光雷达凭借角度分辨率高、细节识别清晰、长距离测试等诸多方面优势，在L3以上级别的自动驾驶环境不可或缺。

各类传感器均有其优劣势，从车企技术规划来看更倾向于多传感器、多路线融合使用的方案。其中主要分为两派，一派以特斯拉为首，使用摄像头+毫米波雷达；另外一派以谷歌和百度为首，加入激光雷达。激光雷达感知距离长、无需深度算法，不受光照影响，在这些领域优于视觉传感器，预计成为L4/L5主流应用；机械式成本高昂且磨损带来有效寿命较短，期待固态式技术问题解决后通过量产实现降低成本，实现商业化。

激光雷达波长更短，水平分辨率能够控制在0.1°以内，且抗干扰能力强，探测距离更远，因此与毫米波雷达等其他传感器相比，能够提供更精确和稳定的定位导航。

3.5.2.自动驾驶应用助力激光雷达市场持续增长

2025年L3自动驾驶渗透率有望超10%，激光雷达应用或将大幅增长。按照美国汽车工程师协会的标准，智能驾驶分为5级，目前L2级别的自动驾驶已经实现量产，L3商业化技术已经成熟，L4/L5加速发展进入验证试点阶段。根据RolandBerger及前瞻产业研究院预测，2025年L3及以上自动驾驶系统渗透率约为10%。激光雷达作为L3以上主流应用传感器，预计将迎来巨大增长。根据Yole市调机构预测，激光雷达未来5-10年将加速放量，预计2025年和2030年全球激光雷达出货量分别有望达到约660万和7934万颗，其中中国分别出货292万和3154万颗左右。

4.1.新技术需求带动行业发展，服务器行业景气度向上

新技术持续演进，算力需求不断提高。AI、云计算、边缘计算等新一代信息技术加速发展和成熟，成为全球数据流量增长的主要动力，全球数据中心流量规模由2016年的6.8ZB增至2021年的20.6ZB，CAGR为25%。

Intelx86服务器是主流设备，中国市场稳健增长。IDC数据显示，2021年中国x86服务器出货量为391.1万台，同比增长8.9%，同时IDC预测，未来五年x86服务器市场将达到13.0%的复合增长率。

信创政策推动服务器国产化进程。信创是目前的一项国家战略，发展信创是为了解决本质安全的问题，将核心基础设施变成可掌控、可研究、可发展、可生产的。党政部门是信创产业的示范者，金融行业通过将信创与自身IT架构分布式转型结合，在信创推进中仅次于党政；能源、交通、航空航天、医疗也在逐步推进与试点。

2021年工信部印发《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，其着重引导新型数据中心走高效、清洁、集约、循环的绿色低碳发展道路。据中国信息通信研究院《数据中心白皮书（2022年）》，2019年全球数据中心产业规模约566亿美元，全球主要国家均积极设定数据中心能源消耗标准，规范数据中心的相关指标，在保证用度的基础上减少数据中心的能耗。同时数据的东数西算将通过有序引导东部算力需求到西部，促进资源有效配置，有助于提升国内整体算力资源水平。

前瞻指标出现拐点，服务器行业有望迎来向上周期。信骅科技作为服务器BMC芯片龙头企业，据信骅2021财报，公司在BMC芯片领域市场占有率超过七成，因此月度营收能够作为服务器及云计算景气度的先验指标，通常领先行业景气度大概2-3个月左右。从信骅公布月营收指标来看，2022年以来信骅科技收入同比始终维持在较高水平，预计服务器行业将进入新一轮景气周期，厂商新一轮出货量或接近高峰。

从CPU厂商来看，2022年下半年Intel数据中心业务收入增速有所放缓，2021-2022年AMD收入逐季保持增长，增速始终维持在较高水平。同时，Intel与AMD积极推出新一代CPU平台，有望加快服务器升级节奏。

从资本开支来看，2022年国外各大云厂商资本支出维持高位，22Q3增速企稳，主要受疫情后企业加速上云的需求带动。预计2023年受经济景气度及库存周期影响，全球云厂商资本开支呈平稳提升趋势。

据IDC数据，2021年全球服务器出货额为961.61亿美元，2027年有望达到1265.22亿美元，平均增速保持在4%-5%水平，未来出货量预计平稳增长，主要出货动能集中于北美数据中心。

4.2.存储：DDR5进入快速放量期，内存接口芯片量价齐升

服务器是DRAM主要应用领域，22年行业景气度逐渐恢复。2021年服务器用DRAM比例为30%，除移动终端外，是DRAM下游应用占比最高的领域。服务器DRAM行业主要取决于服务器行业的需求情况和景气程度，云厂商的资本开支显著影响了上游DRAM的出货量和规模。随着服务器行业的景气度逐渐提升，预计上游DRAM行业需求将随之改善。

服务器性能提升，内存模组需求提升。随着服务器技术进步，以及行业数据处理需求的提高，目前部分处理器的最大可用CPU数量逐渐提高，浪潮、联想等主流服务器厂商的产品部分最大可支持8颗CPU，相对过去单个服务器仅用2或4颗处理器出现了极大的进步。不仅服务器的数量CPU增加，服务器所用的CPU通道数量也显著增加，根据英特尔的官网产品，2020-2021年的服务器CPU产品通道数基本在6-8个，以前的产品通道数基本为两个，说明未来服务器多个CPU、CPU多通道将成为服务器行业的趋势，配套内存模组需求相应提升。

内存接口芯片是内存模组的核心器件，其主要作用是提升内存数据访问的速度及稳定性，以匹配CPU日益提高的运行速度及性能。内存接口芯片需与各种内存颗粒及内存模组进行配套，并通过CPU厂商和内存厂商针对其功能和性能(如稳定性、运行速度和功耗等)的严格认证，才能进入大规模商用阶段。因此行业壁垒包括下游客户认证壁垒及产品研发壁垒。。其研发周期长、更新迭代快，以澜起科技的产品迭代为例，一般7年为一代产品的生命周期，但是每一个子代产品的生命周期较短，DDR4世代每个子代的迭代周期约18个月，因此目前市场上仅剩澜起科技、IDT、Rambus，预计未来竞争格局维持相对稳定。

目前服务器内存主要分为三大类：UDIMM（无缓存双排直插内存控制模块）、RDIMM（带寄存器的双排直插内存控制模块）、LRDIMM（低负荷双排直插内存控制模块）。目前服务器的主流内存是RDIMM和LRDIMM两种，RDIMM应用了RCD（寄存时钟芯片），LRDIMM在RDIMM的基础上增加了9颗DB芯片（数据缓冲芯片），容量提升一般都是RDIMM的2倍，因此这两类芯片容量和频率提高，显著优于UDIMM，降低内存总线的功耗和负载，帮助DIMM和服务器CPU更好地协作处理数据。而UDIMM由于其性能较低，同时性价比较高，所以广泛应用于服务器和和桌面领域。根据产业调研，LRDIMM的渗透率在5%左右，RDIMM的渗透率在65%左右。随着DDR5内存的放量生产，以及服务器内存要求的不断调高，LRDIMM的渗透率将进一步提高，实现内存接口芯片行业规模的提升。DDR5性能全面升级，带动配套芯片需求。。服务器对CPU、内存、硬盘等硬件的性能都有着高要求，高处理能力、高存储能力、高可靠性、高稳定性、高容错能力以及易维护性等始终是服务器的标准配置方向，更新迭代成为必然趋势。2020年7月，JEDEC正式发布DDR5内存标准，为服务器数据中心领域提供更高的性能和效率。与DDR4相比，DDR5在性能、容量和功耗上都有着大幅度提升。比DDR4数据速率提升了50%以上。此外，DDR5SPD提升至64Gb，DIMMs容量也提升至256GB。通过全新的堆叠技术，DDR5实现了16个DRAM堆叠，最终DDR5DIMM的容量甚至可以达到TB级。同时DIMM内存接口芯片减少了负载数量，也让整体容量和性能得到提升。DDR5标准下，除RCD和DB芯片外，增加了串行检测集线器（SPD）、温度传感器（TS）以及电源管理芯片（PMIC)等配套芯片。

内存接口芯片行业市场空间高成长。随着服务器性能需求提升，单台服务器CPU数量及单CPU连接内存模组数将持续提升，根据我们测算，2022-2025年全球服务器内存模组数量分别为1.86、2.22、2.52和3.05亿条。在DDR4逐步向DDR5切换的过程中，内存模组所对应的内存接口芯片及配套芯片有望实现量价齐升。量：1）DDR4世代LRDIMM的“1+9”架构调整至DDR5时代“1+10”，DB用量由9颗增长为10颗。2）DDR5时代，RDIMM、LRDIMM分别新增配套芯片一颗SPD、一颗PMIC、两颗TS；3）DDR5市场由服务器拓展到PC端，PC端将新增配套芯片一颗PMIC和一颗SPD；4）DDR5中后期，PC端将标配一颗CKD对时钟信号进行缓冲再驱动。价：结合DDR4产品价格变化规律来看，某一子代产品价格会经历先上升后降低的趋势。新子代的产品因其技术和性能升级，ASP相较于上一子代有所提高，在经历上量之后价格开始逐步走低，并进入下一子代的迭代过程。所以，在新产品持续迭代的过程中，产品ASP会维持向上趋势。我们测算，2021年全球内存接口芯片及其配套芯片市场规模为5.14亿美元，预计2025年将达到33.29亿美元，2021-2025年CAGR4为59.57%。

4.3.PCB：PCIe总线标准升级，服务器PCB量价齐升

4.3.1.PCIe标准升级，带动服务器新一轮迭代周期

PCIe总线连接CPU与PCIe设备，是CPU平台重要组成部分。CPU平台由“CPU+芯片组+总线”构成，CPU内部集成PCIe控制器和内存控制器，PCIe标准每一代升级几乎能够实现传输速率翻倍，PCIe总线标准的演进推动CPU平台的升级迭代。

PCIe脱胎于PCI架构，是服务器主流总线解决方案。PCIe标准之前，PC上的系统总线由PCI和AGP组成，AGP主要用于连接显卡，是在PCI标准基础上针对3D应用拓展而来的，没有脱离PCI体系，其他的各种外接设备如网卡、独立声卡等，都连接在PCI总线上，高度共享同一带宽。随着新技术的不断发展，PCI总线的传输能力逐渐力不从心。2001年提出的PCIe标准完全脱胎于PCI架构，采用点对点传输的串行方式，在时钟频率、传输带宽上具有明显优势，并且可以在软件层面与PCI兼容。新兴总线标准层出不穷，但无法替代PCIe的主导地位。

服务器CPU更新迭代速度加快，Intel与AMD陆续推出产品。

Intel的服务器处理器品牌Xeon，已相继推出Grantley、Purley、Whitey、EagleStream等平台，每一个平台具有多个子代，在制程工艺、内存、PCIe等方面存在差异。根据Intel规划路线，当下服务器正从Purley平台向Whitley平台过渡，Intel在2022年4月28日的财报会议披露，公司即将推出的下一代EagleStream平台将采用总线标准，产品最早将于2022年下半年批量出货。

近年来AMD在服务器端市占份额不断增长，根据MercuryResearch的数据，2021年第四季度AMD在服务器处理器的市场份额已经占到10.7%，同比增加3.6个百分点，据AMD财报披露，在高性能计算领域，AMD的渗透率不断提高，有465个云计算案例部署AMDEPYC服务器处理器，包括微软AzureHBv3虚拟机、GoogleCloudC2D虚拟机及亚马逊EC2C6a/Hpc6a，都使用AMD的产品，在Green500中，前10的超级计算机中有8台采用AMD芯片。

据AMD公布最新的服务器处理器路线图，公司将在2024年前推出代号为Turin的Zen5架构处理器，新架构将采取4nm和3nm的工艺。此前，AMD分别于2019年8月推出第2代EPYC处理器，2020年推出代号为Milan的EPYC7003处理器，最新一代EPYC7004Genoa处理器首次采用总线标准，将在2022年的第四季度推出。Intel的EagleStream平台与AMD的Zen4架构下的Genoa处理器对标，两款产品均使用最新的技术，将于2022年下半年推出，但相比之下AMD的制程更加先进，最新推出的Milian-X处理器制程工艺已率先达到7nm，并向更高端的5nm制程进军。

4.3.2.PCIe标准升级增加PCB的工艺难度，带来价值量提升

PCIe标准升级带来信号频率提高、信息损耗增大，对PCB设计提出更高要求。几乎每一代PCIe都将带宽和传输速率翻倍，并产生更高频率的信号。根据标准规范，架构的数据传输速率升级到32GT/s，需要将BER保持在10-12的条件下，并在高达36dB的损耗下工作。PCB上走线的损耗量与走线的信号频率成正比，必须提高PCB物理层规格，以解决PCIe升级演进带来的损耗增加问题。

在整个PCB设计过程中，布线设计是最为关键的一环。高速PCB设计要点主要包括电源的设计、阻抗控制、板材的选择和叠层问题的处理，其中阻抗控制是一大技术难点，与信号走线密切相关。此外，布线设计工作量大、设计程序繁多、技艺要求高，走线的好坏将直接影响到整个系统的性能。标准规定，在母板和AIC上具有与类似的走线长度（小于4inch）。此外，PCIeGen5还新增许多设计规则，如优化了CEM连接器处的出线方式设计、AIC走线部分设计等。

要求PCB板层数增加，CCL材质损耗降低。PCB主流板材为8-16层，对应一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上。从材料的选择上来看，为衡量CCL性能的主要指标有Dk（介电常数）和Df（损耗因子），低介电常数和低介质损耗因子可以满足通信设备中信号穿透能力差、信号延迟的问题。业内根据Df将覆铜板分为六个等级，传输速率越高对应需要的Df值越低，相应材料的技术难度越高。以理论传输速度为10-20Gbps的5G通信为例，对应覆铜板的介质损耗性能至少需达到中低损耗等级，而PCIe升级后服务器对CCL的材料要求将达到高频/超低损耗/极低损耗级别。

5.1.XR/折叠屏：消费电子终端的创新形态

从PC-NB-手机的消费电子发展历程来看，智能终端的小型化、便携化、网络化是驱动发展的核心因素。目前手机的全球销量已经达到一个相对稳定的量级，未来数量的突破点在于非洲等新兴市场的发展，战场更多聚焦于局部创新带来的ASP提升，比如折叠屏等产品形态创新、屏下摄像头/液态镜头等光学部件创新、提升充电速度或者便利性的快充/无线充电部件创新、5G/WiFi/蓝牙/UWB等通信部件创新等。从产业大势上面来看，我们认为5G/WiFi/蓝牙/UWB等通信技术的不断迭代发展将会让以TWS、智能手表、VR/AR、智能家居为代表的可穿戴/AIOT产品的创新性和实用性越来越高，成为驱动消费电子发展的下一个黄金十年的核心产品形态。

5.1.1.VR/AR：VR设备进入快速放量期，光学赛道迎来发展机遇

VR市场明年有望回暖，行业迎来高速发展期。据WellsennXR，1）全球：2021年全球VR出货量达1029万台，预计2022年出货量为960万台（YoY-7%），主要由于Quest2、Pico3/4等销量不及预期；预计2023年随Quest3、PSVR2等新品推出，VR出货量将回升至1674万台（YoY+74%）。2）中国：2022年前三季度，中国VR出货量为86万台（YoY+86%），增速远超海外同期；IDC预计2026年中国消费级VR出货量将近700万台。

VR头显设备厂商主要分为互联网厂商、硬件厂商、专业VR厂商三大阵营。其中，互联网阵营份额超过80%，代表厂商有Oculus、Pico、Valve等；硬件阵营的代表厂商有索尼、HTC、华为、苹果等；专业VR阵营的代表厂商有DPVR、arpara、3Glasses等。Oculus占据主导地位，市占率达80%。VR头显设备品牌包括Oculus、DPVR、Sony、Pico、HTC等。据IDC统计，2021年Oculus市场份额高达80%，DPVR、Pico分别占比约4%。

五部门发布VR计划，产业链迎来低位布局机会。2022年11月，五部门联合发布《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划（2022-2026）》，给出具体量化目标，2026年我国虚拟现实产业总体规模超3500亿元，终端销量超2500万台，该目标销量超出此前市场预期。文件将近眼显示技术放在关键技术融合创新的首位。近眼显示将向高分辨率、大视场角、轻薄小型化方向发展，这需要通过光学显示硬件升级实现，相关标的包括：（1）光学端：水晶光电、三利谱等；（2）设备端：华兴源创、精测电子等；（3）显示端：鸿利智汇等。Pancake有望接力菲涅尔透镜成为主流VR光学方案。VR光学方案主要经历了非球面透镜、菲涅尔透镜、Pancake方案三个阶段，当前VR设备光学方案仍以菲涅尔透镜为主，Pancake方案开始逐步渗透。Pancake方案利用光的折射、反射和偏振原理，通过折叠式光学元件实现更短的光路，具备轻薄化、成像质量好、可调节屈光度等优点，大幅提升了用户的体验感和舒适度，但光损高、良率低等痛点仍待解决，因此尚未完全取代技术成熟、供应稳定的菲涅尔透镜。目前华为（VRGlass）、松下（MeganeX）、HTC（ViveFlow）、创维（Pancake1）、苹果（VR/MR头显）、Meta（Cambria）已经或有望即将推出采用Pancake方案的头显，预计在科技巨头的引领下，Pancake方案在未来将得到更广泛的应用。VR光学作为VR设备的关键环节，技术壁垒较高，目前仅歌尔、舜宇等少数厂商可提供高性能光学方案。

5.1.2.折叠屏：持续创新+价格下探，折叠屏手机迈入发展快车道

折叠屏引领手机创新，品牌厂商加码布局。折叠屏兼具科技感与旧情怀，在外观与交互上带给消费者全新体验：展开即为平板，享受大屏，可实现分屏协同等功能；另一方面，折叠即为普通手机，便于携带，兼有翻盖情怀。品牌手机厂商均对折叠屏进行战略布局：2018年10月，柔宇发布全球首部折叠屏手机FlexPai；2019年2月，三星发布GalaxyFold，软硬件配套完善，是真正意义上的首款市场化折叠屏手机，而华为MateX也同时亮相；2020-2022年，折叠屏手机进入密集发布期，三星共推出GalaxyZFold、GalaxyZFlip、W三大系列，华为除MateX系列外，2021年及2022年底又发布了P50Pocket及PocketS。此外，摩托罗拉、柔宇、小米、OPPO、荣耀、vivo也相继推出新品，而苹果已拥有多项折叠屏专利储备，有望在2023-2025年间推出首款产品。

22年全球出货有望破千万部，市场规模快速扩张。根据DSCC数据，2021年全球折叠屏手机出货量达到750万部（YoY238%），销售额约为222亿美元（YoY304%），预计2025年出货量将超过4400万部（CAGR56%），对应销售额约为1053亿美元（CAGR48%）。根据艾瑞咨询数据，2021年中国折叠屏手机出货量约169万部，预计2025年达到1380万部，年复合增速69%。

折叠屏存在折痕、缝隙等痛点，屏幕盖板与铰链技术尚有改进空间。（1）保护盖板：需要同时满足可折叠、较好的透光性、抗刮性、折痕少等要求，当前主流方案为CPI（无色聚酰亚胺）和UTG（超薄玻璃）两种。CPI为第一代折叠屏盖板材料，具有很好的可弯曲性，大部分手机品牌均采用该方案，但其强度、透光性、抗刮性较弱，且折痕明显，缺乏质感。UTG相对于CPI综合性能提升，但成本较高，技术难度大，目前已被三星、OPPO、vivo等品牌使用。（2）铰链：结构极为复杂，由上百个精密零部件组成。铰链设计直接决定了手机的闭合程度与厚度，对折痕的形成也有影响。目前的铰链技术难以使闭合后的缝隙完全消失，影响美观的同时，增加了手机的清理难度与刮伤风险。

5.2.汽车电子：消费电子公司转型的新思路

根据前瞻产业研究院数据，近年来我国的汽车市场发展迅速，汽车年销量在2006年时不足800万辆，2017年增长至2881万辆，年复合增长率达到13.49%。我国汽车销量全球占比从2005年的8.73%提升至2017年的29.9%，2018年我国已成为全球最大的汽车销售市场。随着汽车年销量的不断增长，电动智能化已成为全球汽车产业技术领域的发展重点和产业战略的新增长点，汽车电子产业整体呈现出稳步上升的趋势，我国汽车电子规模持续增长，根据华经产业研究院数据，2021年为1104亿美元，与2020年相比增长7.2%，2022年中国汽车电子市场预计将以超过7.3%速度增长，增速超过全球。传统消费电子公司有望通过转型切入汽车电子领域，开启新一轮成长。

6.1.被动元件：MLCC周期见底有望回暖，薄膜电容受益新能源景气向上

从台股数据来看，21Q4以来被动元件景气度持续下行。整体营收同比环比均呈下滑趋势，2022年10月台股被动元件营收为207亿新台币，降至阶段性低点；MLCC作为被动元件的最大分支，2022年10月整体营收下滑至141亿新台币，为2022年以来最低点。

从A股数据来看，被动元件市场表现分化。以新能源为主要应用领域的薄膜电容厂商业绩突出，2021-2022年归母净利润同比保持高速增长；而MLCC、晶振、电感等被动元件以消费电子为主要下游，业绩表现不佳，尤其22Q3同比大幅下滑。

从富昌电子统计的交期及价格趋势来看，MLCC下行周期或见底，薄膜电容市场持续火热。2022年以来，MLCC市场持续去库存，价格自2021年下半年大幅降价以后基本维稳。对比18Q3-19Q4MLCC去库存情况来看，目前去库存状态自21Q3起持续1年多，交期已降至较低水平，本轮下行周期或已见底。薄膜电容交期维持较高水平，价格亦有持续向上走势，说明下游需求仍保持旺盛。

MLCC是使用最广泛的电容，具备体积小、频率特性好、寿命长、价格低等优点。MLCC（片式多层陶瓷电容器）是由印好电极（内电极）的陶瓷介质膜片，以错位方式叠合起来，经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层（外电极），从而形成一个类似独石的结构体（故MLCC也叫独石电容器）。MLCC具备体积小、频率特性好、寿命长、价格低等优点，被广泛应用于通讯、工业、PC、家电、汽车、军工等领域。

全球MLCC千亿级市场，中国需求占比近半。据中商产业研究院，2021年全球MLCC市场规模为1147.19亿元，预计2022年达到1204.41亿元。据华经产业研究院，2021年中国MLCC市场规模为483.5亿元，占全球总规模比例约42%。

上游：陶瓷粉体是MLCC最主要的原材料，约占20%-45%成本，由日美厂商主导市场。据《全球石油和化工经济分析》，日本厂商占据65%的陶瓷粉体市场。其中，堺化学占比27%，是全球最大的陶瓷粉体厂商；美国Ferro占比19%。下游：据产业调研，目前MLCC最大下游为通讯市场（手机、基站等），占比达到30%，其次为工业（20%），汽车市场占比目前为12%，但随着汽车电动化和智能化持续推进，MLCC单车用量快速提升，汽车已成为最具成长性的下游应用市场。

高端市场由日韩主导，国内进口依赖度较高。全球MLCC企业可分为三个竞争梯队。日韩厂商为第一梯队，产能及技术最为领先，其中村田与三星电机分别占据全球32%、19%市场份额;台系厂商为第二梯队，包括国巨（占比15%）、华新科；中国大陆厂商属于第三梯队，代表企业有三环集团和风华高科，目前产品仍以中低端为主。我国MLCC（尤其是高端产品）较为依赖进口，2021年我国MLCC进口数量达到3.45万亿颗，出口数量为2.02万亿颗。

下游需求持续疲软，国内MLCC厂商经营承压。受下游消费电子、家电等传统需求不振影响，自21Q4以来，国内MLCC厂商经营状况承压，存货周转天数同比大幅增长，如三环集团由21Q3的156天增至22Q3的241天，风华高科由21Q3的63天增至22Q3的92天；盈利水平有所下滑，22Q3三环集团及风华高科净利率分别降至28.66%、-6.71%，

6.1.2.薄膜电容：新能源增量+产业链东移，国内厂商迎高速发展期

薄膜电容适用于高压、高频、大电流场景。薄膜电容是以金属箔为电极，以塑料薄膜为介质的电容器。相对于电解电容，薄膜电容具备耐高压（最高可在上千伏工作）、高频特性好（低ESR及低ESL）、温度特性好（容值受温度变化影响小）、安全性高（无极性、自愈性）、使用寿命长（介质损耗低）等优点，但相对而言容量较小；相对于陶瓷电容，薄膜电容有耐用（不易碎）的优点，但体积相对较大。

薄膜电容凭借其良好的性能和高可靠性广泛应用于电力电子领域。据Paumanok统计，几乎所有薄膜电容均用于电力电子领域，2020年电力电容市场中薄膜电容占比达到了50%。薄膜电容在电力领域的主要用途为电力输配以及电机驱动，分别占据31%与23%的市场份额，此外电源（13%）与照明镇流器（13%）也会有较多的电容，用以平滑输入和输出信号等。

薄膜电容产业链上游参与者主要为各类原材料的供应商，中游为薄膜电容厂商，下游为各大应用领域的设备制造商。

1）上游：金属化膜成本占比60%，高端膜主要由日美供应。薄膜电容产业链上游为各种原材料，包括基膜（金属化膜）、金属箔、导线、外包装树脂等。据江海股份在互易动披露，金属化膜为薄膜电容的主要材料，其占成本约为60%。传统的家电照明多采用BOPET薄膜（双向拉伸聚酯薄膜），而高压大电流领域通常用BOPP薄膜（双向拉伸聚丙烯薄膜）。目前全球高端薄膜电容基膜市场由日美主导，龙头企业包括日本东丽，美国杜邦和三菱化学。国内基膜供应商有铜峰电子、航天彩虹、大东南、东材科技、嘉德利等，中游电容企业如法拉电子和江海股份也已向上游拓展，提升金属化膜等原材料自供能力，从而有效保障供应链安全以及产品质量水平。

2）中游：日美占据高端市场，国内厂商逐步国产替代。据Paumanok统计，2018年全球薄膜电容市场CR5达40%，其中松下市占率为9%，基美、法拉电子和尼吉康市占率均为8%，TDK市占率为7%。传统的家电照明领域的薄膜电容较为低端，产品附加值低，日美厂商逐步退出该市场，转向新能源、工控等高端市场。国内厂商在服务（定制化、响应速度等）及地域等方面具备优势，逐步实现国产替代，其中法拉电子已属于第一梯队，江海股份、铜峰电子等也在不断突破。

3）下游：国内新能源需求旺盛，本土厂商迎发展良机。薄膜电容产业链下游应用场景主要是新能源汽车、光伏、风电、储能、工控、家电、照明等，用于各种电力电子电路中。新能源已成为薄膜电容最大的下游应用领域，新能源汽车以及光伏风电等市场高速发展，带动薄膜电容需求大幅上升。随着“双碳”目标的提出与相关政策的大力推行，国内新能源需求持续旺盛，本土薄膜电容厂商将优先受益。

6.2.面板：供需关系有所缓和，液晶电视面板价格率先回暖

供给过剩态势有所缓和，电视面板价格率先回暖。自21Q3以来，随着疫情带来的居家办公及娱乐等需求减弱，面板行业进入供过于求的下行周期。21Q3-22Q3期间，各尺寸面板价格持续下跌，液晶电视（32~65寸）/液晶显示器（21.5~27寸）/笔记本电脑（13.3~15.6寸）/平板电脑（7~10.1寸）面板均价从2021年7月的阶段性高点89~294/72~96/47~80/21~33美元/片，分别降至2022年9月的27~106/36~58/26~59/10~22美元/片。面板厂下调稼动率至历史低位，以期恢复正常库存水位。随着下半年消费电子传统旺季到来，叠加世界杯、黑五、春节备货等需求端利好催化，供给过剩态势得到缓和。22Q4开始，面板价格跌幅有所收窄，其中液晶电视面板价格率先止跌，10-11月Open-Cell全线涨价，32/43/50/55/65寸均价分别+4/+4/+6/+6/+10美元/片。

22Q4面板厂稼动率环比企稳，面板行业迎边际改善。据CINNO数据，2022年10月国内面板厂平均稼动率为70.6%（MoM+2.2pct），全球面板厂稼动率提升至65%左右，预计11月再提升约5pct，12月小幅回落，22Q4全球TFT-LCD面板产线稼动率控制在70%以下。国内面板厂自21Q3开始业绩持续下滑，至22Q3多数处于亏损状态。随着供需关系缓和，面板价格企稳，面板厂稼动率提升，22Q4面板厂业绩有望实现边际改善。据Omdia数据，2022年全球面板出货量预计下降约12%，主要集中在电视、PC、监控器、智能手机领域。Omdia预计当前供过于求最严重的时点已过去，2023年终端市场需求有望逐步复苏，全年面板出货量将增长4%。

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