国内最大！乾融泰润基金投资企业「湃泊科技」于深圳宝安落成
2024年1月3日，乾融泰润基金早期投资企业「湃泊科技」的芯片热沉工厂在深圳市宝安区松岗江碧环保科技创新产业园落成，全面建成后月产值将达500万颗，不仅将成为国内最大激光热沉工厂，或也将成为全球在芯片热沉细分领域最大的现代化工厂。
湃泊所聚焦的芯片热沉赛道属于高功率激光芯片的一个环节，“激光芯片”属于高端制造，但在近年来已经绝大部分实现了国产替代，除了热沉陶瓷散热片环节，一直被日本、美国公司所垄断。
事实上，中国在高功率激光制造环节下游，比如高铁、新能源汽车、包括军工、航天，近几年到未来增长非常快。也就是说，中国几乎是芯片热沉最大的应用市场，但是在激光芯片热沉环节是缺失的。完全受制于日本企业，甚至现在激光芯片散热片比芯片本身还要贵。
湃泊创始人安屹向媒体解释：“芯片散热卡在三高问题：高热、高压、高频，这是最大的痛点，湃泊下决心要从生产链条的根本上，和上下游的国内厂商一块儿解决这三大问题。”
所以，湃泊从创立初期，就致力于用国内供应链闭环，替代原来只能依靠日本、欧洲、美国的这条产业链。从热沉设计，陶瓷预处理，PVD薄膜工艺，精细电镀，光刻蚀刻，高精密研磨抛光整个链路，都将在深圳宝安的热沉工厂实现闭环。
湃泊热沉新工厂在宝安建成之后，将极大扩充原来工厂的产能，成为国内热沉最大的生产供应商。新厂开业现场，湃泊科技总经理安屹、副总经理付静之致辞，大米创投基金董事长艾民、东莞市国资委主任梁燕、深圳宝安区松岗街道办书记张元星也发表讲话，将湃泊科技比喻为中国“未来的京瓷”。
作为芯片热沉细分领域，湃泊致力于把高性能的产品，工业化、高效率、大批量地完成交付，帮助客户最大程度、最快速度地开拓更多应用场景，把被海外巨头锁住的芯片热沉成本“打下来”，跟高功率激光、包括高端材料制造诸多的国内玩家一块儿，啃下这块硬骨头。