中端新势力 解析联发科Helio P10处理器
联发科早在去年就提前透露了HelioP系列的规划，随着OPPOR9系列手机的发布，HelioP10终于正式登台。那么，这款新八核处理器与联发科早期产品有什么差别，能否帮联发科稳固中端市场的优势地位呢？
第二代全网通芯片
在2015年之前，高通旗下的骁龙系列移动处理器是全网通Android手机的唯一选择。随着联发科通过VIA的授权获得了CDMA基带专利技术以后，全网通处理器就不再受高通“垄断”，我们熟悉的MT6735（四核）和MT6753（八核）就是联发科旗下的第一代全网通处理器。随着时间的推移，哪怕是八核的MT6753也难以满足用户对更高性能和更快网路速度的追求。于是，联发科便在近期正式祭出了旗下第二代全网通处理器，隶属于“曦力”家族的HelioP10（又称MT6755）（图1）。
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小提示
MT6735/MT6753的全网通功能属于“可选项”，有些手机厂商出于成本考虑并没有集成指定的全网通基带芯片。同理，也不是每一款搭载高通骁龙处理器的手机都能支持全网通。
不一样的28nm工艺
联发科在2014年就引入了台积电（TSMC）的28nm工艺，2016年的HelioP10依旧抱着28nm的“大腿”，着实让不少用户大跌眼镜。先别着急，TSMC的28nm生产线还是非常完备的，并将其细分为了低功耗（28nmLP）、高性能（28nmHP）、高性能低功耗（28nmHPL）、高性能移动运算（28nmHPM）、高性能精简型（28nmHPC/HPC+）五大类型。
其中，28nmHPM是目前口碑最好的工艺分类（图2），它的漏电率只比LPM高一点，但性能却轻松超越HP，我们熟悉的麒麟930、高通骁龙801/805、骁龙650/652和联发科HelioX10/MT6752都采用了这种工艺。28nmLP则是量产时间较早且最为成熟的工艺，虽然它在漏电率和性能方面都没有优势，但却凭借更低的成本，依旧拿下了骁龙615/616/617、骁龙425/430/435、联发科MT6735/MT6753的大单。
02图注：台积电早期28nm工艺类型对比
以联发科MT6753为例，虽然它的上市时间比MT6752要晚，而且看数字型号也比MT6752大，但它的性能却会被MT6752秒杀。究其原因，除了MT6753主频较低且更换了GPU以外，制程工艺的“缩水”也是罪魁祸首之一。在上面四种工艺中，性能：HPM＞HPL＞LP，漏电：HPL＜HPM≈LP。
28nmHPC+是TSMC最刚刚量产的工艺（图3），而本文的主角----HelioP10就是基于该工艺生产的首颗移动处理器。简单来说，我们可以将HPC视为HPM的精简版，虽然它的性能不如HPM，但成本和功耗表现更有优势。而HPC+则是HPC的升级版，在同等漏电率（功耗）下，HPC+的性能比HPC高15%；在相同性能时，HPC+的功耗比HPC低30%～50%。在这一升一降之后，HPC+在省电的同时性能也已经无限接近HPM，而它也将成为未来TSMC28nm工艺的重点发力所在。
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HelioP10的兄弟姊妹
作为刚刚量产的新品（图4），HelioP10的境遇谈不上有多好，如何协调与兄弟“姊妹之间”的关系就足够它头疼了。表1是目前联发科主流的四款八核处理器，其中MT6752上市最早但却老当益壮，以vivoX6为代表的很多新品仍在以其为“芯脏”；在HelioX20/P20上市前，HelioX10依旧是联发科芯片中的最强音，以乐1S为代表的手机仍在热销中；HelioP10和MT6753有着最直接的“利益冲突”，因为它们都支持全网通，所以HelioP10的兴起就意味着MT6753的没落。总之，从参数和理论的层面看，在HelioP10的“姊妹之间”中它也就敢欺负MT6753，惹不起HelioX10，和MT6752处于伯仲之间。
04图注：HelioP10的参数截图
真实性能的排位战
除了联发科自家的产品以外，HelioP10还要面临着高通骁龙600系列的围追堵截，常见的骁龙616/617/650/652都是它潜在的竞争对手。那么，HelioP10的真实性能到底处于哪个水准？为此，笔者整理了HelioP10与竞品之间的测试数据并将其汇总为了表格（表2），其中安兔兔主要考察整机性能、Geekbench3可检测CPU运算性能，而3DMark和GFXbench3则是GPU竞争的主战场。
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通过分析可见，HelioP10在较高的主频和全新Mail-T860MP2GPU的帮助下，其综合性能可秒杀MT6753，与MT6752不相上下。至此，联发科的全网通处理器终于可以摘下性能缩水的帽子。如果与高通骁龙相比，HelioP10的性能略强于骁龙617，但与骁龙650/652却有着极为明显的差距。总之，在时下主流八核处理器中，HelioP10的真实性能处于中等偏下的水平，够用却谈不上有多强。
小结