分红率创历史新低，安集科技分配方案引质疑，还要大举再融资，交易所已发函问询

安集科技(688019)4月15日晚间发布年度业绩报告称，2023年营业收入约12.38亿元，同比增加14.96%；归属于上市公司股东的净利润约4.03亿元，同比增加33.6%；基本每股收益4.09元，同比增加15.86%。

值得一提的是，公司同时发布了2023年分配预案，拟每10股转增3.0股派3.5元，合计派发现金红利3463.17万元，占去年归母净利润的8.6%，这一比例创出公司上市以来新低。

分红率创历史新低

资料显示，安集科技是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。自上市以来，公司分红率就一直较低，2020年至2022年现金分红率均不足15%。

对于去年分红较低，公司在公告中解释称，公司目前处于快速发展的重要阶段，需要大量资金的支持。公司表示本次方案是兼顾分红政策的连续性和相对稳定性，综合考虑公司所处行业特点，经营战略需求以及公司的资金需求安排，本着回报股东、促进公司稳健发展的因素而提出。

还要大举再融资

安集科技需要大量资金支持似乎有更多佐证。去年7月安集科技披露向不特定对象发行可转债预案。方案显示，本次发行可转债拟募集资8.80亿元，拟投向上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目等。

公司对资金的渴求由来已久。自2019年7月上市以来，安集科技四年间累计融资7.27亿元。其中，公司2019年首次公开发行股票募集资金总额为52032.94万元，扣除总发行费用4543.75万元，实际募集资金净额为47489.19万元。公司2023年以简易程序向特定对象发行股票募集资金总额为20713.62万元，扣除与募集资金相关的发行费用351.71万元后，募集资金净额为20361.91万元。

如果公司可转债成功发行，安集科技在A股市场融资额将超过16亿元之巨，而算上去年的分红公司累计派现仅为1.2亿元，占比不到十分之一。

交易所已发函问询

公司再融资的必要性令人生疑。一方面，公司去年资产负债率不到19%，账上现金加上交易性金融资产合计接近6亿元。业内人士表示，公司在现金充足的情况下实施可转债融资，未来可能转股从而摊薄公司每股收益，损害中小股东利益。