金融界2024年2月8日消息，据国家知识产权局公告，广州方邦电子股份有限公司取得一项名为“一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法“，授权公告号CN110290687B，申请日期为2019年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种屏蔽罩及具有屏蔽罩的电路板和制造方法，其中屏蔽罩包括底板及与所述底板一体成型并围合于所述底板四周的侧板，所述底板与所述侧板均包括由外向内依次叠层设置的绝缘膜层和导电层，且所述导电层朝向所述屏蔽罩的腔体内设置。屏蔽罩的材质采用绝缘膜层加导电层，整个屏蔽罩轻薄有一定柔软性，便于用户使用匹配安装在电路板上，屏蔽罩方便安装固定，结构轻薄，屏蔽罩可规模化生产，通过热塑工艺一体成型，制备工艺简单成熟，然后可以根据不同电路板的尺寸任意剪裁成型，匹配对应安装，有效防止漏波现象。
本文源自金融界
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