雷递网雷建平10月20日
深圳芯邦科技股份有限公司(简称:“芯邦科技”)日前IPO被终止。芯邦科技原计划在科创板上市,计划募资6亿元。
其中,2.08亿元用于SSD固态硬盘控制芯片及算法研发项目,2亿元用于UWB+BLE双模厘米级高精度定位芯片研发及产业化项目,1.97亿元用于高性能智能家电控制芯片升级及产业化项目。
年营收1.92亿
芯邦科技是一家技术平台型集成电路设计公司,通过自主研发、长期积累形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、高集成度设计、高可靠性设计、低功耗设计、硬件加速算法等一系列可复用技术。
芯邦科技主要产品为数模混合SoC芯片,主要包含移动存储控制芯片、智能家电控制芯片和UWB高精度定位芯片三条产品线,其中移动存储控制芯片和智能家电控制芯片已实现规模销售。
招股书显示,芯邦科技2020年、2021年、2022年营收分别为9907万元、1.75亿元、1.92亿元;净利分别为3972.57万元、3475.49万元、3818万元;扣非后净利分别为1692.96万元、3118万元、3559万元。
实控人为外籍控制73%股权
芯邦科技实际控制人为ZHANGHUALONG、ZHANGZHIPENG,二人为兄弟关系,两人均为新加坡国籍。
截至本招股说明书签署日,ZHANGHUALONG、ZHANGZHIPENG分别直接持有香港芯邦微58.93%、41.07%的股权。香港芯邦微直接持有芯邦科技12.31%股份,并通过北清咨询间接持有芯邦科技60.53%股份。
ZHANGHUALONG、ZHANGZHIPENG二人合计控制芯邦科技72.83%股份,为芯邦科技共同实际控制人。
IPO前,人才基金持股为3.2683%,深圳邦芯微持股为3.2311%,力合创投持股为3.0231%,振芯微持股为2.5399%,中小担创投持股为2.4512%,前海芯泰持股为2.2551%;
通芯微持股1.7963%,力合泓鑫持股1.4707%,中冠汇富持股0.8171%,高新投创业持股为0.6599%,重投战略持股为0.6285%,高新投怡化持股为0.5971%,重投芯测持股为0.5657%,周立环持股为0.536%。
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