三菱电机出席“2016国际制冷空调技术交流会”
三菱电机赞助本次会议并在“制冷空调控制技术研究专场”发表了题为《工业应用功率半导体模块技术的最新进展》的报告，主讲人是来自三菱电机株式会社功率器件制作所的总工程师佐藤克己先生，佐藤先生在报告中详细介绍了变频器技术的发展史，以及针对市场对功率器件小型化、轻量化及高可靠性的要求，三菱电机对应的最新第7代IGBT芯片技术及封装技术。同时，佐藤先生还介绍了运用这些新型关键技术所制造的第7代IGBT模块、第7代IPM模块、DIPIPM+，以及比第6代DIPIPM更小更轻的SLIMDIP等新型功率半导体产品。
三菱电机半导体大中国区总经理四个所大亮也出席了会议并在致辞中表示：“针对中国第十三个五年计划‘创新，协调，绿色，开放，共享’的发展理念，中国的变频家电产业得以迅速发展。三菱电机衷心期望我们的新型功率模块，特别是DIPIPM+、SLIMDIP-L和SLIMDIP-S能发挥所长，为变频空调、洗衣机和冰箱的进一步小型化做贡献，推动中国的变频家电事业向更高层次发展。”
会议期间，三菱电机半导体大中国区技术总监宋高升先生及三菱电机捷敏功率半导体（合肥）有限公司商明课长还接受了暖通空调在线的专访。
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