芬能自动化、掌上车间完成融资/信也科技发布XLAB平台

芬能自动化完成A+轮融资

近日,上海智能工厂服务提供商芬能自动化完成A+轮融资,本轮融资由中芯聚源、元禾辰坤、中国华皓、豫博投资等共同投资,资金金额未做披露。据悉,芬能自动化致力于为高端智能制造行业提供全面的解决方案。

掌上车间完成近千万元融资

近日,工厂管理平台掌上车间完成近千万元的天使轮融资,本轮融资由奇绩创坛和湾区孵化器投资。本轮融资资金将用于产品迭代和市场推广等业务方面。nbsp;据悉,掌上车间成立于2021年,是一家数字化工厂解决方案提供商。

信也科技发布XLAB平台

信也科技日前宣布推出XLAB平台。它基于核心数据,进行深度解析,提供科学智能的统计引擎,数据结果可靠有效,助力实现精准决策。

工信部:持续推动工业互联网产业创新

日前,第五届数字中国峰会工业互联网产业生态大会在福州召开。工信部副部长徐晓兰出席大会并表示,工信部将充分发挥政府的引导作用和市场的主导作用,不断开创工业互联网创新发展新局面。一是持续夯实工业互联网发展基础,二是持续推动工业互联网产业创新,三是持续深化工业互联网融合应用,四是持续增强工业互联网安全保障。

发布于 2025-10-02
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