金融界2024年4月4日消息，据国家知识产权局公告，江苏长电科技股份有限公司取得一项名为“点胶方法、半导体封装方法、点胶机“，授权公告号CN114733718B，申请日期为2022年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种点胶方法、半导体封装方法、点胶机，所述点胶方法用以在芯片载板上的装片区域点胶，所述点胶方法包括如下步骤：根据装片区域的厚度调节出胶量；在装片区域较薄时，增大出胶量，降低芯片下方胶量不足导致的影响电性能问题，在装片区域较厚时，减小出胶量，大大降低芯片下方胶量过多导致的污染芯片焊垫的问题，提高最终半导体封装结构的质量，提升生产线的产能。
本文源自金融界
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