DIP-8双列直插芯片焊接。
直插集成芯片的焊接：
·先将集成芯片插入对应丝印位置的过孔里面，烙铁温度设定330到350度之间，根据环境温度不同酌情增减。
·焊接多引角集成芯片时可以逐个焊接，烙铁先上焊锡后上，烙铁先接触焊盘与引脚，焊锡后接触电烙铁的刀口面，焊锡先撤烙铁后撤，请注意看手法与细节。也可以用拖焊的方法同时焊接多个引角。
·焊接完成后焊点均匀、光亮饱满，没有虚焊连锡带尖儿现象，正面透锡良好，没有坠锡现象。
·双列直插芯片焊接完成，拆卸时先对引脚进行加锡，其中一边全部要加满锡。用双钩镊子夹住其中一边，镊子拖拽的同时对焊点进行加热。ic引脚位移后对另外一边引脚进行同样的动作，快速对两边引脚都加热，拆卸完成。
·过孔清理用烙铁将焊盘融化过后用吸锡器吸取即可。用洗板水清洗干净焊盘上的残渣，用夹子夹住IC，用焊接的手法对引脚进行清理，清理干净后即可再次进行焊接。
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