日前，台湾移动芯片制造商联发科技（MediaTek）正式发布了全新的旗舰处理器Helio（曦力）X30，该处理器为全球首款10nm工艺处理器，依然沿用X20和X25的十核心设计，但在核心上有所升级。这也和之前雷科技（）的预测完全一致，证明了明年将成为10nm级移动SoC全面开花的一年。
据悉，联发科HelioX30虽仍然采用三从集架构，但却由主频为2.8GHz的双核心Cortex-A73、主频为2.3GHz的四核心Cortex-A53，以及主频为2.0GHz四核心Cortex-A35组合而成（之前的四核A53被换成A35）。这其中，A73是大核心主攻性能，A53和A35为主打功耗的小核心，而A35在能耗比上拥有更好的表现。
此外，其在图形处理器方面，联发科破天荒地抛弃了一直采用的ARMMali系列，整合了四核心ImaginationPowerVR7XTP，而Imagination公司最大的股东是苹果，PowerVR系GPU也一直是iPhone搭载的A系列处理器的标配，在性能上有不俗的表现。
由于首度采用10nm制造工艺，联发科在旗舰处理器阵营的地位一下子被拔高了。我们知道，X20和X25除了核心性能不够强外，在功耗上也毫无优势。在今年高通、三星已经迈进14nm，华为步入16nm的情况下，联发科却还在抱着20nm，令人失望。
显然相较X10到X20和X25的升级，联发科HelioX30的升级无疑是颠覆性的。不仅在功耗上将有更值得期待的表现，核心性能有所提升，支持三载波聚合和网络，还弥补了以往图形处理上的短板。如果非要笔者说有一个遗憾的地方，可能还是架构的问题，因为架构或许依然会面临“一核有难、七核点赞、两核围观”的窘境。
凭借以上升级，目前联发科HelioX30的安兔兔跑分已经超过了16万，超出了骁龙820的性能平均水准。据悉，该处理器有望于明年一季度正式量产，魅族Pro7有望搭载。但考虑到骁龙830、Exynos8895的升级力度也并不小，因此联发科是否能够实现自己的高端梦还有待商榷。
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