金融界2024年4月9日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构和电子设备“，公开号CN117855176A，申请日期为2022年9月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了芯片封装结构和电子设备，主要目的在于提供一种可以独立提供完整的计算系统功能芯片封装结构，该芯片封装结构包括芯层、第一布线层、第二布线层、电源模组和多个裸芯片：其中，芯层具有第一过孔和第二过孔；第一布线层设置于芯层的一侧，与第一过孔和第二过孔电性连接；多个裸芯片设置在第一布线层上，均被电性连接至第一布线层。第二布线层设置于芯层的另一侧，包括第一电源线路和第二电源线路。电源模组，具有至少一个电源输出端，其中一个电源输出端通过第一电源线路电性连接至第一过孔，并通过第二电源线路电性连接至第二过孔；并且，第一电源线路与第二电源线路的电阻差小于预设电阻值。
本文源自金融界
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