金融界2024年2月6日消息，据国家知识产权局公告，高通股份有限公司申请一项名为“三维（3D）双栅极半导体“，公开号CN117529817A，申请日期为2022年4月。
专利摘要显示，本发明公开了包括双栅极金属氧化物半导体(MOS)晶体管的半导体设备及其制造方法。该双栅极MOS晶体管包括第一背栅极、第二背栅极以及设置在该第一背栅极上和该第二背栅极上的第一电介质层。MX2材料层设置在该第一电介质层上，第二电介质层设置在该MX2材料层上，并且功函数金属(WFM)设置在该第二电介质层上。前栅极设置在该WFM上，该前栅极填充该第一背栅极与该第二背栅极之间的空间。
本文源自金融界
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