一周“芯闻”

一周芯闻

2019年12月27日

1.ICInsights发布2020-2024年全球晶圆产能报告

2.2019年全球封测前十强榜单出炉

3.11月北美半导体设备出货写15月新高

4.日本半导体设备销售额连续10个月下滑

5.聚辰半导体科创板上市

6.芯朋微科创板上市获受理

7.厦门通富微电一期项目试投产

8.士兰厦门12英寸特色工艺生产线封顶、先进化合物半导体生产线试产

9.武汉弘芯光刻机进厂

10.江丰电子湖南、广东项目相继开工

11.中国首条金属掩膜板产学研综合产线开工

12.西安三星12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动

13.中芯国际拟对北方集成电路技术创新中心注资9900万元

14.大基金入股上海精测

15.大基金拟对三家企业减持股份

16.闻泰科技获得安世半导体控股权

17.长电科技与ADI达成战略合作

18.日本放宽部分对韩出口半导体材料管

1.ICInsights发布2020-2024年全球晶圆产能报告

近日，ICInsights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。

报告指出：2020年全球有10座新的12英寸晶圆厂进入量产，晶圆产能新增1790万片（8英寸当量）；2021年新增产能将达到历史新高，达到2080万片（8英寸当量），主要来自三星、SK海力士、长江存储、武汉新芯、华虹宏力等。

2000-2019年这20年间，芯片产量增加86%来自投片增长，14%来自微缩增长。全球晶圆厂平均产能利用率2018年达到94%，而2019年则降至86%。由于2019年存储芯片价格一路走跌，许多存储芯片厂暂缓了产能扩充计划。

预测数据显示：2020年硅晶圆厂呈现逐季复苏，2020年优于2019年。2020年全球新增10座新12英寸晶圆厂，其中大陆为2座。（协会秘书处）

2.2019年全球封测前十强榜单出炉

2019年，全球半导体产业进入下行区间，预计将录得负增长，且极有可能出现2008年以来第一次超过两位数的负增长，也将是2000年以来第二次超过两位数的负增长，第一次是在2001年下滑33%。

尽管产业整体下滑，但是全球委外封装测试（OSAT）还是取得0.8%的微幅增长，全球合计封装测试营收突破1900亿元关口，达到1925亿元。

2019年前十大封测公司与2018年相比没有变化，但是2019年产业集中度进一步加剧，前十大封测公司的收入占OSAT营收的81.2%，较2018年的80.5%增加了0.7个百分点。（芯思想）

3.11月北美半导体设备出货写15月新高

国际半导体产业协会（SEMI）公布最新出货报告（BillingReport），2019年11月北美半导体设备制造商出货金额21.2亿美元（单位下同），创近15个月新高。

SEMI预估，11月出货金额将较10月最终数据20.8亿元上升1.9%、较去年同期19.4亿元增长9.1%，改写自去年9月以来最高纪录。全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，北美设备制造商销售额连续2个月增长，主要因晶圆代工业者增加先进制程设备投资，且存储器库存恢复较健康水位，业者逐步恢复投资动能，这股增长趋势反映第4季整体市场强劲回温。（集微网/JSSIA整理）

4.日本半导体设备销售额连续10个月下滑

12月26日，据日本半导体制造装置协会（SEAJ）统计，2019年11月日本半导体设备销售额同比下降9.6%至1849.32亿日元（约合人民币118亿元），连续10个月下滑。不过降幅已连续5个月缩小，10月同比下降幅度为9.7%。

SEAJ数据显示，今年1-11月日本半导体设备销售额较去年同期下滑13.8%至1183.36亿人民币。

另外，日本的平板显示器制造设备销售额也呈萎缩态势，今年11月销售额同比下降21.4%至23.50亿人民币，连续9个月下滑，月销售额创近两年来新低。今年前11个月日本平板显示器制造设备销售额较去年同期下滑9.2%至293.48亿人民币。

据了解，全球半导体设备厂商前15名榜单中，日本独占7名，分别为东京电子（第3）、爱德万测试（第6）、SCREEN（第7），KOKUSAIELECTRIC（第9）、日立HighTechnology（第10）、大福（第14）、佳能（第15）。（集微网/JSSIA整理）

5.聚辰半导体科创板上市

聚辰半导体股份有限公司12月23日在科创板上市，发行价为33.25元，发行数量为30,210,467股，全部为新股发行，无老股转让。

聚辰股份此次募集资金总额超过10亿元，主要用于以EEPROM为主体的非易失性存储器技术开发及产业化项目、混合信号类芯片产品技术升级和产业化项目及研发中心建设。

聚辰股份为集成电路设计企业，有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线。产品应用于多家市场主流手机厂商的消费终端。（JSSIA整理）

6.芯朋微科创板上市获受理

12月25日，上交所科创板受理无锡芯朋微电子股份有限公司（简称“芯朋微”）上市申请，至此，科创板受理企业达到193家。

2014年1月24日至2019年6月4日，芯朋微原系新三板挂牌公司，参考公司股票终止挂牌前20个交易日均价，即19.16元/股，本次公开发行股票前公司预计市值为16.21亿。2019年7月，南京俱成秋实、北京芯动能、苏州疌泉致芯与公司股东张立新、陈健分别签订《股份转让协议》，按照20.00元/股受让部分老股。2019年9月，芯朋微向大基金发行750.00万股，每股定价人民币20.00元。参考芯朋微最近一次增资、协议转让价，即20元/股，本次公开发行股票前公司预计市值为16.92亿。

据披露，张立新持有芯朋微3,430.10万股股份，占公司发行前股份总数的40.54%，任本公司董事长，为本公司的控股股东、实际控制人。大基金持有芯朋微750.00万股股份，占公司发行前股份总数的8.87%，为公司二股东。

芯朋微本次发行前总股本为8,460.00万股，本次拟发行人民币普通股2,820.00万股，占发行后总股本的25%。

芯朋微拟募资5.66亿元，用于大功率电源管理芯片开发及产业化项目、工业级驱动芯片的模块开发及产业化项目、研发中心建设项目以及补充流动资金。（集微网/JSSIA整理）

7.厦门通富微电一期项目试投产

12月23日上午，厦门通富微电子有限公司揭牌暨集成电路先进封装测试产业化基地（一期）项目试投产仪式举行。

据悉，通富微电先进封测项目总投资70亿元，于2017年6月签约落户。项目规划建设以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地，分三期实施，其中一期总投资20亿元，规划建设2万片Bumping、CP以及2万片WLCSP、SIP（中试线）。

通富微电总裁石磊表示，厦门通富微电的揭牌使通富微电成为拥有6座工厂的国际化公司。通富微电将加快厦门项目的建设步伐，为中国集成电路的产业发展、为厦门海沧经济发展做出应有的贡献。（微电子制造）

8.士兰厦门12英寸特色工艺生产线封顶、先进化合物半导体生产线试产

12月23日，厦门士兰集科微电子有限公司封顶仪式及厦门士兰明镓化合物半导体有限公司投产仪式正式举行。

厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第一条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。该项目一期预计2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前启动，2024年达产。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。（JSSIA整理）

9.武汉弘芯光刻机进厂

武汉弘芯半导体发布公告，12月22日，该厂为首台高端光刻机设备进厂举行了隆重的进厂仪式。虽然官方没有公布具体信息，但根据现场图片可以确定，制造商为ASML。

媒体资料显示，弘芯半导体制造产业园是2018年武汉单个最大投资项目，位于临空港经济技术开发区临空港大道西侧，规划用地面积636亩，建筑面积65万平方米，总投资1280亿元。一期项目已投资520亿。二期投资760亿，建造12寸晶圆厂。公司主要运营逻辑先进工艺成熟主流工艺，以及射频特种工艺。

武汉弘芯项目一期月产能规划为4.5万片，原计划于今年年底投产。不过，弘芯高层表示，预计明年第三季度才会开始投片，并开始14nm研发。（JSSIA整理）

10.江丰电子湖南、广东项目相继开工

12月22日，湖南江丰电子材料有限公司电子薄膜用超高纯金属材料生产项目（以下简称：湖南江丰项目）在湖南益阳赫山区举行奠基开工仪式。

据宁波江丰电子官方消息，此次江丰电子布局湖南将进一步打通芯片材料产业链，为国内半导体芯片及显示面板产业提供有力的基础材料支撑，为中国打造电子薄膜材料的完整产业链奠定基础。

值得注意的是，12月20日，广东江丰电子材料有限公司溅射靶材及设备关键部件项目也在广东仲恺高新区东江高新科技产业园开工。项目一期计划于2021年3月投产，建成后将为华南地区显示面板产业提供支持，促进仲恺高新区新材料产业链上下游联动发展。项目将建设一条用于平板显示器、半导体的超高纯金属靶材制造及大型设备关键部件生产线。（天天IC）

11.中国首条金属掩膜板产学研综合产线开工

12月21日，由山东奥莱电子科技有限公司投建的中国首条精密掩膜板产学研综合产线开工奠基仪式在日照举行。

据山东奥莱电子创始人隋强透露，山东奥莱电子将在日照市投资5.3亿元，项目总占地面积51亩，分三期建设。一期预计2020年第三季度投产，产品主要应用于OLED和WOLED发光层材料与共通层材料的蒸镀领域，预计产值可达1.4亿元人民币。三期完成后预计年产值可达20亿元人民币。

在山东奥莱电子项目牵引下，日照将吸引更多国内外高端人才入驻，有助于促进当地经济发展，使日照对中国新型显示产业链的发展和完善做出贡献。（CINNO/JSSIA/整理）

12.西安三星12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动

12月15日，三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片二期第二阶段项目正式启动。

据了解，三星电子一期投资108亿美元，建成了三星电子存储芯片项目和封装测试项目；二期项目总投资150亿美元，主要制造闪存芯片。其中，二期项目第一阶段投资约70亿美元，明年3月竣工投产；第二阶段投资80亿美元，2021年下半年竣工。

二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元。三星（中国）半导体有限公司董事长任伯均表示，二期项目建成后，三星（中国）半导体公司将成为世界领先的闪存芯片生产基地。（JSSIA整理）

13.中芯国际拟对北方集成电路技术创新中心注资9900万元

中芯国际公布，2019年12月23日，合资公司北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、该公司全资附属中芯控股、亦庄国投及中芯北方订立合资协议。根据协议，中芯控股及亦庄国投同意，对合资公司注册资本分别进行现金出资人民币9900万元及5000万元，分别约占合资公司经扩大注册资本66%及33.33%；及中芯北方同意，中芯控股及亦庄国投将对合资公司注册资本进行的注资事项。

各方履行注资事项义务后，合资公司的注册资本将由人民币100万元增至1.5亿元。合资公司将应用现金出资作产业链建设、技术创新及营运资金之用。

于本公告日期，中芯北方由该集团拥有约51%，合资公司由中芯北方100%拥有。根据合资协议，合资公司将由中芯控股拥有约66%，亦庄国投拥有约33.33%，中芯北方拥有约0.67%。根据合资协议完成注资事项后，合资公司将仍为该公司附属公司。（智通财经网/JSSIA整理）

14.大基金入股上海精测

12月20日，天眼查公开信息显示，精测电子控股子公司上海精测半导体技术有限公司已完成股权变更，新增六位股东，精测电子仍为大股东，持股46.15%。上海精测的注册资本也完成变更，由1亿人民币变更为6.5亿人民币。

据悉，新增的六位股东分别为上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业、上海青浦投资有限公司、上海精圆管理咨询合伙企业、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（国家大基金一期）、马骏和刘瑞林。其中，国家大基金一期此次注资1亿人民币，对上海精测半导体持股15.38%，为并列第二大股东。

上海精测半导体技术有限公司成立于2018年7月，主要从事以半导体测试设备为主的研发、生产和销售，同时也开发一部分显示和新能源领域的检测设备。（天天IC/JSSIA整理）

15.大基金拟对三家企业减持股份

兆易创新：国家集成电路产业投资基金拟减持不超过1%

12月20日，兆易创新发布了股东集中竞价减持股份计划公告，国家集成电路产业投资基金股份有限公司自披露该减持计划公告日起15个交易日后的3个月内，采取集中竞价交易方式减持股份数量不超过公司股份总数1%，即3,210,758股。若上市公司有送股、资本公积金转增股本、配股、回购注销等事项，减持股份数、股权比例将相应进行调整。

国科微：国家集成电路产业基金拟减持不超过总股本1%的股权

12月20日晚间，国科微发布公告称，持股15.63%的国家集成电路产业投资基金，计划15个交易日后的3个月内减持公司股份不超过总股本的1%。

据公告披露，此次减持是为了为实现股东良好回报。集成电路基金以集中竞价交易方式预计减持国科微股份数量不超过1,799,944股（若减持计划实施期间公司有送股、资本公积金转增股本等股份变动事项，将对该减持数量进行相应调整），即不超过公司总股本的1%。

汇顶科技：国家集成电路产业投资基金拟减持不超过1%

12月20日，汇顶科技发布公告称，自2020年1月14日起至2020年4月10日，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）拟通过集中竞价交易方式减持不超过4,557,322股公司股份，拟减持股份不超过公司总股本的1%，且在减持期间的任意连续90日内，通过证券交易所集中竞价交易减持股份的总数不超过公司股份总数的1%。（天天IC/JSSIA整理）

16.闻泰科技获得安世半导体控股权

12月24日，闻泰科技及安世半导体双双宣布，闻泰科技已获得安世半导体的控股权，闻泰科技董事长张学政正式就任安世半导体董事长。据此，闻泰科技已完全从北京建广资产管理有限公司(JACCapital)获得安世半导体（Nexperia）的控股权，这一价值267.90亿元的收购案基本落定。

根据此前公告，闻泰科技以发行股份及支付现金相结合的方式，将合计支付267.90亿元，对应取得裕成控股的权益合计比例约为79.98%（穿透计算后）。12月17日，闻泰科技宣布完成64.97亿元募资，该笔募资用途主要用于支付收购安世半导体尾款43.37亿元，以及偿还借款、补流，支付中介费用和税费21.60亿元等。

闻泰科技及安世半导体董事长张学政表示：“收购安世半导体之后，闻泰科技将整合双方的技术、产品、客户和创新能力，在5G、IoT、半导体领域全面发力。”（JSSIA整理）

17.长电科技与ADI达成战略合作

12月24日，江苏长电科技股份有限公司（简称“长电科技”）发布公告称：公司已与AnalogDevicesInc.达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。

长电科技在中国、新加坡和韩国设有六个工厂。其新加坡工厂成立于1994年，是新加坡最早的封装与测试（OSAT）制造服务商之一。长电科技新加坡工厂的测试服务包括晶圆测试、封装产品测试、条级测试、晶圆凸块和所有晶圆级产品测试。（JSSIA整理）

18.日本放宽部分对韩出口半导体材料管制

据共同社报道，日本经济产业省于当地时间12月20日对韩国的半导体材料出口管制政策进行了重新审查，关于涂覆在基板上的感光剂“光刻胶”，针对特定企业间的交易调整了运用：能够获得许可的期限从目前的原则上半年增至最长3年。

对日本出口企业而言，此举有利于减少事务手续。这是日本7月宣布加强对韩出口管制以来首次调整运用。

经产省就本次调整运用说明称，关于光刻胶以外的两种材料，或将根据日韩企业间的实际业绩情况决定是否放宽出口管制。但经产省强调本次做法只是个别企业间交易的修改，并非撤回对韩出口加强管制本身。

对此，韩国总统府相关人士评价说：“此次措施是由日本政府主动采取的，虽然也可以看作是一部分进展，但是作为对出口限制问题的根本解决方案，还是不够的”。从事对韩光刻胶业务的化工企业负责人表示：“冷静地接受该调整。不论措施如何，根据规则严肃应对的方针不变。（集微网）