SMT贴片加工中短路这种加工不良现象大多出现在密脚IC中，密脚IC通常是指针脚相对比较密集的IC元器件，并且针脚之间的间距较小，密脚IC想要焊接好是需要一些条件的。下面锡膏厂家给大家简单介绍一下常见的避免密脚IC短路的方法：
一、钢网
针对0.5毫米及以下的IC，钢网的开孔方式在长度方向上保持不变，但宽度通常为0.5到0.75个焊盘宽度，并且厚度一般为0.12到0.15毫米，必须采用激光切割技术制作钢网，并进行抛光处理，以确保开孔形状为倒梯形且内表面光滑，以达到良好的下锡和成型印刷效果。
二、锡膏
在SMT贴片中对于密脚IC需要选择粒度在20~38um(PITCH≤0.4mm)，黏度在160~220的锡膏，锡膏的活性一般采用RMA级。
三、印刷
锡膏印刷对于SMT贴片加工的焊接效果也有直接影响，锡膏印刷通常需要注意以下几个方面：
1、刮刀的类型：刮刀主要有塑胶和钢材两种材料，对于密脚芯片需要选择钢刮刀，从而利于锡膏成型。
2、刮刀的角度：刮刀以45°的运行角度进行锡膏印刷可以改善不同钢网开口向上的失衡现象。
3、印刷速度：在SMT贴片的锡膏印刷中刮刀的速度也是关键参数之一，速度过快可能会导致锡膏漏印，速度过慢锡膏可能会停止滚动从而出现焊盘上锡膏分辨率不良的情况，通常对于有密脚ICPCB印刷速度在10~20mm/s。
4、印刷方式：在实际的生产加工中常见的印刷方式主要是接触式印刷和非接触式印刷，接触式印刷的精度较高，更加适合细间距的锡膏印刷。
四、贴装的高度
SMT加工厂对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。
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