IT之家7月16日消息：据EETimes报道，苹果公司为了生产A17Bionic和M3芯片，已经预订了台积电90%的3纳米制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的良率只有55%，也就是说，将近一半的晶圆是不合格的，无法用于苹果的产品。
据报道，AreteResearch高级分析师BrettSimpson认为，台积电和苹果达成了一项特殊的协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不是支付标准定价。标准晶圆价格可能每片高达1.7万美元（IT之家备注：当前约12.2万元人民币），但是台积电可能只会在2024年下半年开始对苹果实行这种商业模式。
3纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。苹果计划推出使用该工艺的A17Bionic和M3芯片，前者用于iPhone15Pro和iPhone15ProMax。台积电预计到2023年底，每个月能够生产10万片3纳米晶圆，以满足苹果的需求。然而，在良率只有55%的情况下，只有5.5万片晶圆是可以使用的。只有当良率达到70%时，苹果才会按照标准晶圆价格付款，但据报道，这种情况要到2024年上半年才有可能发生。
此外，还有传言称，苹果可能在2024年转向使用台积电的另一种3纳米制程N3E，这种制程据说有更好的良率和更低的生产成本。但是，这也可能导致A17Bionic和M3芯片的性能下降，所以苹果目前还没有做出决定。
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