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PCB覆铜操作-Altium Designer

立题简介：

内容：介绍AltiumDesigner下,覆铜操作；

作用：介绍AltiumDesigner下,覆铜操作；

PCB环境：；

日期：2018-05-29；

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立题详解：

对“AD”而言，最新版为“18/19版”，限于笔者电脑配置所限，本次使用的“PCB环境”为“”；

1、覆铜介绍

对“AD”而言，覆铜属于后期处理，推荐直接使用“覆铜图标”进行；如下图所示：

2、覆铜举例-双层板

对“AD”而言，在“覆铜”时，重点有以下2点：

i）、选择“铜皮类型”：主要有3种：“实铜”、“网格铜”、“None型”，大部分时候，使用“实铜”即可，部分情况下使用“网格铜”；

ii）、设定铜皮网络：铜皮需设定特定的“网络”，大部分情况下设定为“GND网络”；

截图1，“铜皮类型”设定如下图：

截图2，“铜皮网络”设定如下图：

截图3:，“覆铜”前，图片如下：

截图4，“覆铜”后，图片如下所示：

发布于 2025-03-07

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