产业建圈强链案例丨金牛区-成都电子科技大学校地合作共建未来产业科技园

为深入实施创新驱动发展战略，推动成渝地区双城经济圈建设，大力提升科技创新策源能力，打造高质量发展动能引擎，金牛区人民政府与电子科技大学于2022年4月签订全面战略合作协议，双方积极探索“学科+产业”的创新模式，重点打造未来产业科技园。园区选址电子科技大学九里堤校区，将围绕金牛区“天、地、人”都市产业发展方向，引入电子科技大学航空航天、材料与能源等学院的高水平科研团队，聚集一批校友企业和产业链配套企业，构建技术创新与产业创新融合的生态体系，建设集“基础研究、技术开发、产业实训、成果转化”于一体的未来产业科技园，打造具有全球影响力的新一代信息技术领域国家级示范园区。

未来产业科技园用地面积约57.6亩，总投资约6亿元，拟保留建筑面积约2.23万平方米，拆除建筑面积约3.15万平方米，新建建筑约9万平方米，其中：地上约7.5万平方米，地下约1.5万平方米。园区建筑以电子芯片为设计元素，布局科研创新中心、人才培训中心、学术交流中心、孵化总部空间四大功能板块。

未来产业园建成后将入驻电子科技大学航空航天学院、材料与能源学院的高水平科研团队和校友会组织，推进前沿基础研究、应用技术研究和产业化开发有机互动与深度融合；通过创建科创服务平台，将构建“线上+线下”一站式服务体系，推动人才链、创新链、产业链、供应链和政策链“五链”协同，打造新一代信息技术国家级科创平台；建立新工科实训基地，将服务国家战略、面向未来发展开展教育培训，培养一批高层次、急需紧缺、骨干专业技术人才和高级管理人才，建设新工科订单式人才培训基地。

金牛区人民政府与成都电子科技大学按照“优势互补、互惠双赢、深化合作、协同创新、务求实效”的原则，充分发挥电子科大的学科资源丰富、创新实力强的优势，依托金牛区产业基础雄厚、创新体系完善、新兴产业蓬勃发展等资源禀赋，持续深化产、学、研合作平台建设、高层次人才培养和教育培训等领域的合作，探索“学科+产业”的创新模式，构建“政产学研用资”深度融合的创新生态圈，着力推动金牛区“天府成都北城新中心”和成都电子科技大学“双一流”建设。

成都市金牛国投产业投资开发有限公司

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