半导体的定义：能导电的物质称为导体，不能导电的物质称为绝缘体。半导体则是介于导体和绝缘体之间的特性。通常情况下，半导体、芯片、集成电路具有相同的概念。
半导体的分类：其中目前主流的第一代半导体衬底材料以硅（Si）为基底；第二代半导体衬底材料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（lnP）为基底；第三代半导体衬底材料以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石（C）、氧化锌（ZnO）为基底。
目前，硅基半导体材料是目前产量最大，应用最广的衬底材料，全球绝大多数集成芯片和半导体器件采用硅衬底材料。主要应用:低压、低频、中功率晶体管、光电探测器取代了笨重的电子管,致成了集成电路的可能性。
半导体原材料：硅晶圆、光刻胶、光掩膜板、特种气体、CMP抛光材料、溅射靶材、封装材料等。
半导体制备流程：晶圆制造——保护晶圆表面的氧化工艺——在晶圆上绘制电路的光刻工艺——半导体电路图形的完成“刻蚀工艺”——沉积离子注入工艺使半导体具有电特性——连接电路的金属布线工艺——为了成就“完美”的半导体而进行测试。
半导体著名公司：三星SAMSUNG、英特尔intel、台积电TSMC、联发科Mediatek、中芯国际SMIC等企业。
中芯国际，成立于2000年的公司，中芯国际自创建以来，已经成长为中国大陆规模最大、技术水准最高、世界排名第四的晶片代工企业。
台积电，成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于中国台湾省的新竹科学园区，台积电首创的晶圆代工模式，不仅改变和推动了全球半导体产业发展，还影响和推动了与半导体相关的产业发展。
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