泰晶科技取得音叉晶片及音叉晶体谐振器专利，增加了音叉晶片的振动空间

金融界2024年3月21日消息，据国家知识产权局公告，泰晶科技股份有限公司取得一项名为“一种音叉晶片及音叉晶体谐振器“，授权公告号CN116192087B，申请日期为2023年2月。

专利摘要显示，本发明提供了一种音叉晶片及音叉晶体谐振器，音叉晶片包括具有音叉结构的晶片本体，晶片本体包括固定部、振动部以及焊接部，振动部由固定部的一端向外延伸，焊接部由固定部的同一端向远离振动部的方向延伸，振动部包括电极组件，焊接部包括第一焊盘组件，电极组件通过固定部上的电路连接组件与第一焊盘组件电连接，其中，振动部的厚度小于焊接部的厚度；本发明提供的音叉晶片中通过将具有电极组件的振动部的厚度设计成小于具有第一焊盘组件的焊接部的厚度，以使音叉晶片的动态电阻变小，增加了音叉晶片的振动空间，同时避免了在振动部上进行开槽的设计，进一步提高了音叉晶片的振动效果。

本文源自金融界