PCB板上为什么要覆铜？
覆铜是指在PCB板上没有布线的区域覆上铜箔，与地线相连，以增大地线面积，减小环路面积，降低压降，提高电源效率和抗干扰能力。覆铜除了能减小地线阻抗，同时具有减小环路截面积，增强信号镜像环路等作用。因此，覆铜工艺在PCB工艺中起着非常关键的作用，不完整、截断镜像环路或者位置不正确的铜层经常会导致新的干扰，对电路板的使用产生消极影响。
DPC基板制备工艺流程
DPC基板结构
覆铜工艺与厚膜工艺比较
项目覆铜工艺厚膜工艺导电线路金属成份纯铜导线具有性能优良，不易氧化，不会随着时间变化产生化学变化等优势。银钯合金，具有易氧化，易迁移，稳定性较差等劣势。金属与陶瓷的结合力PCB行业结合力能达到18-30兆帕，斯利通陶瓷电路板结合强度是45兆帕，结合力强，不会脱落，物理性能稳定。结合力差，会随着应用时间的推移而不断老化，结合力越来越差。线路的精度、表面平整度和稳定性使用蚀刻方式，线路边缘整齐无毛刺，非常精细，精度较高。斯利通陶瓷电路板覆铜厚度在1μm～1mm间定制，线宽、线径可以做到20μm。使用印刷方式，产品较为粗糙，印刷线路边缘易产生毛刺和缺口，覆铜厚度在20μm以下，最小线宽和线径达0.15mm。线路位置准确度使用曝光显影方法，位置精确度很高。丝网印刷，会随着丝网张力和印刷次数增加而使精准度发生偏差。线路表面处理表面处理工艺包括镀镍，镀金，镀银，OSP等。银钯合金。
LAM工艺及DPC工艺
在LAM工艺中，陶瓷金属化利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化，使两者紧密地联合在一起，达到一起生长的效果。采用LAM技术的覆铜，具有铜层厚度可控，图形精度易控等优势，斯利通陶瓷电路板覆铜厚度可以根据客户要求在1μm～1mm间定制，线宽，线径可以做到20μm。也就是说，随着科学技术在激光领域的应用与深入，PCB行业的覆铜技术已经可以通过激光技术达到陶瓷跟金属层结合度高、性能优良等的效果。
在DPC工艺中，采用的是电镀工艺，陶瓷金属化一般采用溅射工艺在陶瓷表面依次形成以铬或钛为材料的粘附层和以铜为材料的种子层，粘附层可以增加金属线路的粘附强度，铜种子层则起到导电层的作用。
