有效避免车载干扰，伏达介绍360K赫兹高功率运行的MMP

WPC的认证的变动影响究竟有多大是目前尚未可知的，但可以预见的是，关于MPP认证的热度将只增不减。认证中新增入的MPP是根据苹果Magesafe协议优化而成的协议，相比较之前的协议而言，更加的先进可靠。关于MPP详细的Module介绍，也就自然而然的变得重要的起来。本次演讲分享来自伏达半导体，在相关领域深耕多年的他们相信能给我们带来更多的重要信息。

来自伏达的MarketingAda详细分享了关于伏达在MPPModule方面的领先知识，清晰地让与会者了解到关于MPPModule相关的知识，包括MPP的定义、MPPModule的设计以及未来的产品规划和WPC的近期动态等等，大大增加了与会者对于未来无线充市场的发展认知。

本次演讲主题为《MPPModuleIntroduction》，演讲时间为2023年5月9日，演讲方为伏达半导体。

内容主要包括MPP介绍、MPPNU222Module模型介绍、MPP的机械设计、MPP电路设计和伏达产品计划等五个方面。

MPP比较标准化的解释是BPP的一个Extensionpowerprofile，针对BPP来讲，是个延展性功率段，会拥有和EPP类似的认证机制，但它的通信速度会更快。一个bit，它会用128个cycles，而之前的Qi是一个bit512个cycles，所以它会有更快的通信的速度，包括握手，可以给客户提供更好的充电体验。

无线充为什么没有大量发展起来，有几个难点。第一，自由度要求。其次就是它的Fod，这些是基础难点。实际上在做无线充方案的时候，各种的异物，包括硬币、钥匙放进去，都会产生高热，所以在做相关方案的时候要尽量避免这种情况，比如说手机一般在温度较高的时候会停止充电，或者说采取降功率的方式来充电，这就是一个问题，而MPP解决了第一条异物检测的问题，两个Tx和RX贴在一起，将不再会有异物的问题。另外自由度方面，它将是非常紧密的贴合，能够传达高功率的15瓦传输，整体提高了安全性。

关于这几条的介绍包括几点。第一，Nevermissingthesweetspot，利用磁铁的吸引力，两个线圈将会紧密贴合在正中间。

正下方的两张图，是对于没有带壳的手机以及带壳的手机在贴合之后的表现展示。可以看出两个磁铁线圈之间的距离都在两毫米以内，没有贴壳的充电将能够100%的贴合，带了手机壳的充电贴合率将会达到99.4%，整体来说非常高的，在传统无线中的应用场景里面非常难得，作为无线充的厂商都希望可以做到这样的定位，将会减少许多问题。

苹果公司选择在现在开始做无线充电，是因为苹果公司可能想要去赋能整个磁吸生态圈，包括有源器件，例如充电宝，充电插头以及圆盘单充，包括像一些无源器件如手机壳等，会非常的多。并且将不仅仅只限于苹果公司，很多手机客户对于MPP磁铁的方案都非常的感兴趣。后期预测小米、OPPO等公司将会对MPP做出相应策略，甚至会加入该磁吸功能到手机无线充电中，对于整个无线充的市场来说，这将会是一个非常爆发的增长。

从Tx角度来看，这其实是一个很成熟的市场，因为它服务的是苹果端，所以多数无线充发射端的产品都是参与服务苹果的市场。后期如果拓展出Magesafe的相关技术共享到了WPC，那将会吸引到更多的无线充电手机厂商，整个生态将会产生爆发性增长。2023~2024年，预测将会是整个无线充市场的爆发季节。

另外一个方面MPP协议更好的解决了手机边充边边使用的问题，让充电和使用手机在同一时间并不影响。解决了长期以来客户使用无线充的痛点问题。不必再将手机放置在支架上，这方面是一个很好的提升。

WPC的BPP和EPP工作频率处于128K赫兹，而MPP的工作频率则在360K赫兹。在汽车应用环境下，对于汽车的无钥匙启动以及无钥匙关门做了相关测试，一些带有无线充的充电宝，会干扰到该功能，但如果使用MPP，因为它的工作频率在360K赫兹，所以可以避免干扰。

还对于现存市场上的一些设备出现的问题，例如说连接上设备，但握手充电失败等，MPP针对于相关问题做了相关定义。

针对于市场上不同的Tx和Rx产品，它们有些符合EPP，而有些符合BPP，MPP标准里面规定了如何去充以及对应的充电功率。例如MPP的Tx，给BPP的Rx充电将确保能够充电到5W功率，但是在其中有距离要求，一般来说垂直轴距离的要求为两毫米。MPP的Tx给EPP的RX充电将也是5W的充电功率。一般来说，需要两个都是MPP标准的情况下才可以完成15W的功率，其他则可以达到5W。MPP还要求距离为3毫米到4毫米之间允许降功率充电，但要求充电功率保证在2.5瓦以上。

上图是一个MPP标准的ReleaseTimeline。上周，MPP的FinalDraft已经通过理事会要求。接下来，将是WPC的2023年的第二次官方讨论会议，也会包括第七次的内部测试。6月份的时候，第三方的实验室将开始购买设备，做认证准备。7月份，将开始做MPP方案的认证。

WPC内部的邮件显示，WPC的理事会发布了对于这个WPC的的标准。2023年WPC2302的Meeting，将会在丹麦的哥尔本哈根进行。伏达作为国内一线的无线厂充电厂商，也会去参加第七次的内部插拔测试。

上图罗列出了关于MPP针对Tx做认证的相关测试点。与之前的BPP和EPP相比，做了非常多的功能加强，包括测试项目的增加。目前来说Digitalping必须要测128K赫兹和360K赫兹两个频段。某些距离范围内要保证具体功率的充电，包括手机端Rx端的Vrect电压控制，LoadDump的时候如何保护，以及OVP的保护。

在FOD方面。MPP做了比BPP和EPP更加细致的标准。会继承原来EPP做FOD的Powerloss计算的方法之外，还引入了更多的补偿。例如Rx端的温度信息，包括其他器件上的损耗等等，这些会让PowerLoss的计算更加精准。

目前，伏达已经通过了第6次最严格最多项目的内部插拔测试。

这一页列出了一些测试点，可以了解相关的测试要求。可以简单的看出，在线圈平移距离以及垂直距离上做了一些要求。例如在0~2毫米之内，要求传输功率必须大于等于15瓦，但是在距离变远的情况下，允许做降功率的调整。例如在3~4毫米的时候，要求必须大于2.5瓦以上的功率输出即可，可以看出核心的要求是保证客户的充电体验。

这是对MPP的Tx端的线圈的要求设计。基于现在的理解，WPC对于MPP的Tx端的线圈设计是没有相关规定的，并不像BPP和EPP里规定了很多种线圈类型。

WPC希望很多厂商包括第三方厂商在做相关设备的时候，仍然是尽可能的接近去现有的参考设计。避免在测试的时候相关参数系数差距过大，而影响设备上的测试，

这是伏达的一款无线充发射芯片NU1718，输入电压耐压是30V，这就很适合做MPP应用，因为在一些极端情况下，输入电压可能会达到20V左右。芯片有极高的集成度，集成了MCU控制单元、还有3对的半桥的驱动，这款芯片还集成了5V、3.3V和1.8V的LDO，包括高精度的电流检测。超低的静态电流，达到20uA以下。这款芯片目前已经量产并且已经在正常出货中。

这款NU1708A跟NU1718不同之处，主要在于它集成了四个全桥Mos。它是一个SOC，他的输入端电压可以达到20V，符合MPP要求。32K的MTP，并集成了高精度的电流检测，还有11个通道、15位的ADC，以及92M晶振。休眠模式下的静态电流不到20个uA，最大输出率可以达到30W。这款产品目前比较成熟，出货量大。

MPP工作过程中需要从128KHz切换到360KHz，中间一般会并入两路谐振电容来调节频率。NU1708A还集成了频率切换Mos的高压驱动，该驱动最高可以耐压26V，可以进一步减少外围器件，降低方案复杂度，优化方案成本。

回到伏达的标准MPP模组。在标准模组中，包括这几个部分：PCBA板、线圈、上面盖和下面盖等部件，这会是一个完整的MPPTx模组。伏达会拿我们的标准模组去过MPP认证，可以帮助客户快速投入研发，最终快速量产。

我们的标准模组，主要分成这三款产品。三款产品的主要区别在于他们面对的客户需求方向的不同。如果单一的产品的话，对于用户来说可能可扩展性比较低，所以说伏达将面盖以及下面的结构件做了一些相应的调整。

在NU22X方案中，上面的面盖和下面的底盖都不包含。而在NU223，有面盖没有底盖，比较特殊的地方还在于，它支持加强磁力。针对一般的消费应用场景里面，普通的900gf是可以使用的，但车载场景比较复杂，推荐使用1500gf大磁力的NU223。其它输入要求基本相同，支持BPP/EPP/MPP15W，支持USBPD和DC。另外，因为结构上的区别，所以厚度上面三者也会有所区别。

伏达计划在6月份开始开模，然后开始提供样品给客户。到7月初，伏达将完成的认证，并在中国和越南工厂开始准备量产。到8月底，伏达将正式开始大规模生产。如果有需要进一步了解伏达的产品，包括报价和技术参数等细节，请联系伏达深圳销售团队。

MPP作为一个延展性方法，拥有和EPP类似机制，但能够给客户提高更好的用电体验。还能够稳定传输15W的充电功率。在使用方面也能够带来给客户更好的体验，磁铁吸附，不影响边使用边充电。MPP360K赫兹的工作频率，还能够避免之前的协议认证与车载方面的干扰问题。具有着便捷、兼容与高功率的MPP，未来可能将是无线充电市场不可或缺的一份子。

伏达半导体详细的向我们介绍了关于MPPModule的制造以及相关的原理。目前的MPP能够大幅度提升客户的体验，而伏达半导体在这方面拥有充足的经验，并且通过了WPC第6次的目前最严格的多项目的认证测试。伏达半导体目前具有充足的产品计划，预计在8月底将大幅度量产相关MPPModule，详细信息请联系伏达半导体。