中关村在线消息：英特尔公司近日公布在14纳米制程上的1至32Gbps高速串行解串器（SerDes）硅片特性。以先前推出的1至16GbpsGP14纳米串行解串器为基础，新增32Gbps串行解串器，预计于今年年底上市。
串行解串器（图片来自百度图片）
英特尔的串行解串器是一个完整的产品，以广泛的集成、测试和验证资料，提供具方向性的灵活度和标准配置能力，从而帮助客户轻松实现集成。
1至32Gbps串行解串器涉及的标准极为广泛，例如USB、PCIe、以太网和10G-KR，以极低的抖动性保持功耗和面积效率，并将其高效率表现扩展到了OIF、100G以太网和32光纤通道等新标准。
该产品为晶圆代工业界首次在20纳米以下制程技术上推出32Gbps多标准串行解串器。相信在未来所应用的角度越来越广，速度和品质上将会有一个质的飞越。
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